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1. (WO1997017668) CONTACT IMAGING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/1997/017668 International Application No.: PCT/CA1996/000718
Publication Date: 15.05.1997 International Filing Date: 30.10.1996
Chapter 2 Demand Filed: 20.05.1997
IPC:
G06K 9/00 (2006.01)
G PHYSICS
06
COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
K
RECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
9
Methods or arrangements for reading or recognising printed or written characters or for recognising patterns, e.g. fingerprints
Applicants:
DEW ENGINEERING & DEVELOPMENT LTD. [CA/CA]; 3429 Hawthorne Road Ottawa, Ontario K1G 4G2, CA (AllExceptUS)
BORZA, Stephen, J. [CA/CA]; CA (UsOnly)
Inventors:
BORZA, Stephen, J.; CA
Agent:
TEITELBAUM, Neil; Neil Teitelbaum & Associates 834 Colonel By Drive Ottawa, Ontario K1S 5C4, CA
Priority Data:
08/554,35706.11.1995US
Title (EN) CONTACT IMAGING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'IMAGERIE PAR CONTACT
Abstract:
(EN) A fingerprint sensing device and recognition system includes an array of closely spaced apart semiconductor dies bonded to a substrate. The dies are spaced with a minimal space that will ensure that adjacent edges of the dies do not wipe against one another when a finger is pressed upon them. Each die includes a row/column array of sense elements that are coupled to a drive circuit and a sense circuit by sets of row and colomn conductors, respectively. The sense elements are actively addressable by the drive circuit. Capacitances resulting from individual finger surface portions in combination with sense electrodes are sensed by the sense circuit by applying a potential to the sense electrodes and measuring charging characteristics.
(FR) Dispositif servant à détecter une empreinte digitale et système de reconnaissance comprenant un groupement de puces de semi-conducteurs éloignées les unes des autres d'une distance extrêmement limitée et collées à un substrat. Ces puces sont éloignées les unes des autres d'un espace minimum afin que les bords contigus des puces ne soient pas en contact les uns avec les autres quand on appuie un doigt sur elles. Chaque puce comprend un groupement de rangées et de colonnes d'éléments de détection couplés à un circuit de commande et à un circuit de détection par ensembles de conducteurs de rangée et de colonne respectivement. Ces éléments de détection peut être excités par le circuit de commande. Les capacités provenant des parties de la surface du doigt combinées à des électrodes de détection sont détectées par le circuit de détection par application d'un potentiel aux électrodes de détection et par mesure des caractéristiques de charge.
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (KE, LS, MW, SD, SZ, UG)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)
Also published as:
NO19982053EP0859991JP2000513839 CA2233520AU1996072737