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1. (WO1997015836) TEMPORARY CONNECTION OF SEMICONDUCTOR DIE USING OPTICAL ALIGNMENT TECHNIQUES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/1997/015836 International Application No.: PCT/US1995/013708
Publication Date: 01.05.1997 International Filing Date: 24.10.1995
Chapter 2 Demand Filed: 08.01.1997
IPC:
G01R 31/28 (2006.01)
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
R
MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31
Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28
Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
Applicants:
MICRON TECHNOLOGY, INC. [US/US]; Legal Dept. M/S 507 8000 South Federal Way P.O. Box 6 Boise, ID 83707-0006, US (AllExceptUS)
HEMBREE, David, R. [US/US]; US (UsOnly)
FARNWORTH, Warren, M. [US/US]; US (UsOnly)
WOOD, Alan, G. [US/US]; US (UsOnly)
Inventors:
HEMBREE, David, R.; US
FARNWORTH, Warren, M.; US
WOOD, Alan, G.; US
Agent:
GRATTON, Stephen, A.; 2764 South Braun Way Lakewood, CO 80228, US
Priority Data:
Title (EN) TEMPORARY CONNECTION OF SEMICONDUCTOR DIE USING OPTICAL ALIGNMENT TECHNIQUES
(FR) CONNEXION PROVISOIRE DE PUCE DE SEMI-CONDUCTEUR A L'AIDE DE TECHNIQUES D'ALIGNEMENT OPTIQUE
Abstract:
(EN) Optical alignment techniques, such as those used in 'flip chip' bonding, are used to establish ohmic contact with die (24) by means of raised portions on contact members (20). This permits accurate alignment with a temporary die fixture (10) in order to test the die (24). The tested die (24) can then be qualified under a known good die program as having an acceptable degree of reliability. This permits the die (24) to be characterized prior to assembly, so that the die (24) may then be transferred in an unpackaged form. This ohmic contact is preferably established by applying a compression force to the die (24) using an interconnect insert (14) resulting in a limited penetration of the contact member (20) into the bondpads (22). The arrangement may be used for establishing electrical contact with a burn-in oven.
(FR) On utilise des techniques d'alignement optique, comme celles que l'on emploie pour le soudage de puces à protubérances, pour établir un contact ohmique avec une puce (24) à l'aide de parties saillantes sur des éléments de contact (20). Ainsi on peut procéder à un alignement précis avec un montage provisoire de fixation (10) pour puce afin de faire subir un essai à ladite puce (24). La puce (24) testée peut ensuite être qualifiée, à l'aide d'un programme connu d'estimation de la qualité de puce, de puce possédant un niveau acceptable de fiabilité. On peut de ce fait évaluer les caractéristiques de la puce (24) avant son montage, et la transférer sans boîtier. On établit, de préférence, ce contact ohmique en appliquant une force de compression sur la puce à l'aide d'une pièce rapportée d'interconnexion (14), procédé qui n'entraîne qu'une pénétration limitée de l'élément de contact (20) dans les plages de connexion (22). On peut utiliser un tel agencement pour établir un contact électrique avec un appareil de vieillissement.
Designated States: DE, GB, JP, KP, SG, US
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)