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1. (WO1997015076) A BALL GRID ARRAY STRUCTURE AND METHOD FOR PACKAGING AN INTEGRATED CIRCUIT CHIP
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/015076    International Application No.:    PCT/US1996/016809
Publication Date: 24.04.1997 International Filing Date: 17.10.1996
Chapter 2 Demand Filed:    16.05.1997    
IPC:
H01L 23/13 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01)
Applicants: PROLINX LABS CORPORATION [US/US]; 90 Great Oaks Boulevard #107, San Jose, CA 95119 (US)
Inventors: LAN, James, J., D.; (US).
CHIANG, Steve, S.; (US).
WU, Paul, Y., F.; (US).
SHEPHERD, William, H.; (US).
XIE, John, Y.; (US).
JIANG, Hang; (US)
Agent: SURYADEVARA, Omkar, K.; Skjerven, Morrill, MacPherson, Franklin & Friel, Suite 700, 25 Metro Drive, San Jose, CA 95110 (US)
Priority Data:
543,982 17.10.1995 US
Title (EN) A BALL GRID ARRAY STRUCTURE AND METHOD FOR PACKAGING AN INTEGRATED CIRCUIT CHIP
(FR) STRUCTURE DE RESEAU EN FORME DE GRILLE A BOULES ET PROCEDE DE MISE SOUS BOITIER D'UNE PUCE A CIRCUIT INTEGRE
Abstract: front page image
(EN)An integrated circuit package (210) comprising a substrate that has a dielectric layer and a micro-filled via formed substantially in the center of a hole in the dielectric layer is disclosed. The IC package substrate has at least one chip bonding pad and one ball attach pad (201) that are electrically coupled to each other by the micro-filled via. The micro-filled via is formed of a material called a 'micro-filled via material' that includes a binding material and optionally includes a number of particles dispersed in the binding material. The binding material can be any material, such as a polymer that is either conductive or nonconductive. The particles can be formed of any conductive material, such as a conductive polymer or a conductive metal.
(FR)L'invention concerne un boîtier (210) de circuit intégré comprenant un substrat présentant une couche diélectrique et une micro-traversée pleine formée sensiblement au centre d'un trou situé dans la couche diélectrique. Le substrat du boîtier à CI présente au moins une plage de connexion de puces et une plage (201) de fixation de boules couplées électriquement l'une à l'autre par la micro-traversée pleine. La micro-traversée pleine est constituée d'un matériau appelé 'matériau de micro-traversée plein' comprenant un matériau liant et facultativement un certain nombre de particules dispersées dans ce dernier. Le matériau liant peut être n'importe quel matériau, tel qu'un polymère soit conducteur soit non conducteur. Les particules peuvent être constituées de n'importe quel matériau conducteur, tel qu'un polymère conducteur ou un métal conducteur.
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN.
African Regional Intellectual Property Organization (KE, LS, MW, SD, SZ, UG)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)