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1. (WO1997015070) FABRICATION METHOD AND CONTACT BUMP STRUCTURE FOR HIGH-DENSITY SURFACE-MOUNT CONNECTIONS OF SOLID-STATE DEVICE CHIPS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/015070    International Application No.:    PCT/FI1996/000536
Publication Date: 24.04.1997 International Filing Date: 10.10.1996
IPC:
H01L 21/48 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Applicants: PICOPAK OY [FI/FI]; Teollisuuskatu 1, FIN-08150 Lohja (FI) (For All Designated States Except US).
AINTILA, Ahti [FI/FI]; (FI) (For US Only)
Inventors: AINTILA, Ahti; (FI)
Agent: LAINE, Seppo; Seppo Laine Oy, Lönnrotinkatu 19 A, FIN-00120 Helsinki (FI)
Priority Data:
954922 16.10.1995 FI
Title (EN) FABRICATION METHOD AND CONTACT BUMP STRUCTURE FOR HIGH-DENSITY SURFACE-MOUNT CONNECTIONS OF SOLID-STATE DEVICE CHIPS
(FR) TECHNIQUE DE FABRICATION ET STRUCTURE DE BOSSE DE CONTACT POUR CONNEXIONS A HAUTE DENSITE ET A MONTAGE EN SURFACE DE MICROPLAQUETTES A SEMI-CONDUCTEURS
Abstract: front page image
(EN)The invention relates to a method of forming contact bumps (4) onto metallic contact pad areas (2) on the surface of a substrate (1) and a contact bump structure made using the method. According to the invention, using an ALE process, onto the substrate (1) is formed an oxide passivation layer (5) which in the subsequent process step is opened at required points (4).
(FR)L'invention a trait à une technique permettant la constitution de bosses de contact (4) sur des zones de pastille (2) de contact métallique à la surface d'un substrat (1) ainsi qu'à une structure de bosse de contact obtenue grâce à cette technique. Selon cette invention, c'est en faisant intervenir l'épitaxie de couche atomique que l'on constitue, sur le substrat (1), une couche de passivation à base d'oxyde (5) dans laquelle on ménage des ouvertures aux endroits nécessaires (4) lors des étapes ultérieures du processus de fabrication.
Designated States: DE, JP, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)