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1. (WO1997014184) SOLDERABLE TRANSISTOR CLIP AND HEAT SINK
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/014184    International Application No.:    PCT/US1996/016169
Publication Date: 17.04.1997 International Filing Date: 09.10.1996
Chapter 2 Demand Filed:    09.05.1997    
IPC:
H01L 23/40 (2006.01)
Applicants: THERMALLOY, INC. [US/US]; 2021 West Valley View Lane, Dallas, TX 75234 (US)
Inventors: HINSHAW, Howard, G.; (US).
JORDAN, William, D.; (US).
SMITHERS, Matthew; (US)
Agent: KURTZ, Richard, E.; Woodcock Washburn Kurtz Mackiewicz & Norris, 46th floor, One Liberty Place, Philadelphia, PA 19103 (US)
Priority Data:
08/543,132 13.10.1995 US
Title (EN) SOLDERABLE TRANSISTOR CLIP AND HEAT SINK
(FR) CLIP BRASABLE DE TRANSISTOR ET PUITS DE CHALEUR
Abstract: front page image
(EN)A clip or frame (10) secures a heat sink (12) having a slot (11) with grooves on opposing sides thereof to a transistor (22). The frame (10) has sides with a width therebetween which can be wedged into grooves on opposing sides of a slot (11) in the heat sink (12). A portion of the frame (10) is raised up between two parallel cuts in the frame (10). A transistor (22) is wedged under the raised up portion (44). The clip has legs (32, 34) which are insertable into a printed circuit board (35) for easy assembly of a heat sink (12), transistor (22), clip (10) and printed circuit board (35).
(FR)Ce clip, ou cette monture (10), fixe à un transistor (22) un puits de chaleur (12) doté d'une rainure (11) et de sillons sur ses côtés opposés. Cette monture (10) présente entre ses côtés une largeur telle qu'elle peut être enfoncée dans des sillons sur des côtés opposés de la rainure (11) du puits de chaleur (12). Une partie de la monture (10) est surélevée par rapport à deux découpes parallèles. Un transistor (22) est enfoncé sous cette partie surélevée (44). Le clip comprend des pattes (32, 34) pouvant être introduites dans une plaquette de circuits imprimés (35) et permettant le montage facile d'un puits de chaleur (12), d'un transistor (22), et d'un clip (10) sur une plaquette de circuits imprimés (35).
Designated States: CN, JP, KR, SG.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)