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1. (WO1997013262) SMD COIL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/013262    International Application No.:    PCT/DE1996/001732
Publication Date: 10.04.1997 International Filing Date: 13.09.1996
Chapter 2 Demand Filed:    24.04.1997    
IPC:
H01F 3/08 (2006.01), H01F 17/04 (2006.01), H01F 27/29 (2006.01)
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
GOTTLIEB, Alfred [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: GOTTLIEB, Alfred; (DE)
Priority Data:
195 36 473.2 29.09.1995 DE
Title (DE) SMD-SPULE
(EN) SMD COIL
(FR) BOBINE POUR MONTAGE EN SURFACE
Abstract: front page image
(DE)Bisher bekannte Miniaturinduktivitäten mit entsprechend kleinem Kern waren zwar SMD-fähige Bauelemente, erfüllten jedoch nicht die Anforderungen hinsichtlich der Stabkernlänge für eine ausreichende Übertragungsleistung und hinsichtlich der Baugrösse für eine ausreichende Miniaturisierung zur Unterbringung in einem Chipgehäuse. Unter Verwendung eines mit Ferrit gefüllten Kunststoffes lässt sich durch Spritzgiessen ein Spulenkern (3) erzeugen, dessen Form entsprechend der Anforderungen beliebig ausführbar ist und dessen Permeabilität und Verlustfaktor (magnetisch) ausreichend gute Werte aufweisen. Der Einsatz geschieht im Hochfrequenzbereich bei 1-12 MHz.
(EN)Although previously known miniature inductances with correspondingly small cores were SMD-capable elements, their bar core length was insufficient to achieve adequate transmission power and their size prevented adequate miniaturisation for accommodation in a chip housing. By using a ferrite-filled plastic, a coil core (3) can be produced by injection moulding in any required shape according to the requirements and with good permeability and (magnetic) loss factor values. Such cores are used in the high-frequency range between 1 and 12 MHz.
(FR)Les inductances miniatures de l'art antérieur, à petit noyau correspondant étaient certes des composants pouvant être montés en surface, mais ne satisfaisaient pas aux exigences en termes de longueur de noyau droit pour permettre une puissance de transmission suffisante et en termes de d'encombrement pour parvenir à une miniaturisation suffisante permettant un montage dans un boîtier de puce. L'utilisation d'un plastique rempli de ferrite permet d'obtenir un noyau de bobine (3) par moulage par injection, dont la forme peut être réalisée à la demande conformément aux exigences et dont la perméabilité et le facteur de pertes (d'ordre magnétique) présentent des valeurs satisfaisantes. Cette bobine s'utilise dans la plage de haute fréquence comprise entre 1 et 12 MHz.
Designated States: CN, JP, KR, RU, UA, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)