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1. (WO1997012504) METHOD FOR SURFACE MOUNTING A HEATSINK TO A PRINTED CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/012504    International Application No.:    PCT/US1996/015751
Publication Date: 03.04.1997 International Filing Date: 30.09.1996
Chapter 2 Demand Filed:    22.04.1997    
IPC:
H01L 21/48 (2006.01), H01L 23/367 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US) (For All Designated States Except US).
WATSON, Jeff, R. [US/US]; (US) (For US Only).
GOETSCH, Michael, N. [US/US]; (US) (For US Only).
NOVAL, Jim, V. [US/US]; (US) (For US Only).
ASPANDIAR, Raiyo, F. [IN/US]; (US) (For US Only)
Inventors: WATSON, Jeff, R.; (US).
GOETSCH, Michael, N.; (US).
NOVAL, Jim, V.; (US).
ASPANDIAR, Raiyo, F.; (US)
Agent: SALTER, James, H.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman, 7th floor, 12400 Wilshire Boulevard, Los Angeles, CA 90025 (US)
Priority Data:
08/535,974 29.09.1995 US
Title (EN) METHOD FOR SURFACE MOUNTING A HEATSINK TO A PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCEDE POUR MONTER UN PUITS THERMIQUE EN SURFACE SUR UNE PLAQUETTE A CIRCUITS IMPRIMES
Abstract: front page image
(EN)A low cost method for attaching a heat slug (40) to a printed circuit board (30) using surface-mount technology. In one embodiment a metal coating (36) is deposited about the periphery of an opening of a printed circuit board. Solder paste is then applied over the metal coating. The heat slug is then installed into the opening of the printed circuit board using a standard pick-and-place surface-mount machine. When installed, the ledge of the heat slug rests atop the previously deposited solder. The connection between the printed circuit board and heat slug is made by running the unit through a reflow furnace where the solder paste is wetted onto the metal coating of the PCB and onto the heat slug.
(FR)L'invention concerne un procédé bon marché pour fixer un élément thermique (40) sur une plaquette à circuits imprimés (30) en utilisant une technologie de montage en surface. Dans une forme d'exécution, un revêtement de métal (36) est déposé autour de la périphérie d'une ouverture d'une plaquette à circuits imprimés. Une pâte à souder est ensuite appliquée sur le revêtement métallique. L'élément thermique est ensuite installé dans l'ouverture de la plaquette à circuits imprimés en utilisant une machine de montage en surface d'un type connu permettant des opérations de préhension/positionnement. Lorsque l'élément est installé, le rebord de l'élément thermique repose sur la pâte à souder déposée au préalable. La connexion entre la plaquette à circuits imprimés et l'élément thermique se fait en passant l'unité par un four de fusion où la pâte à souder vient mouiller le revêtement de métal de la plaquette et l'élément thermique.
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN.
African Regional Intellectual Property Organization (KE, LS, MW, SD, SZ, UG)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)