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1. (WO1997012341) CHIP MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/012341    International Application No.:    PCT/DE1996/001725
Publication Date: 03.04.1997 International Filing Date: 12.09.1996
Chapter 2 Demand Filed:    15.04.1997    
IPC:
G06K 19/077 (2006.01), H01L 21/58 (2006.01), H01L 23/24 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
HOUDEAU, Detlef [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KIRSCHBAUER, Josef [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MENSCH, Hans-Georg [DE/DE]; (DE) (For US Only).
STAMPKA, Peter [DE/DE]; (DE) (For US Only).
STECKHAN, Hans-Hinnerk [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: HOUDEAU, Detlef; (DE).
KIRSCHBAUER, Josef; (DE).
MENSCH, Hans-Georg; (DE).
STAMPKA, Peter; (DE).
STECKHAN, Hans-Hinnerk; (DE)
Priority Data:
195 35 989.5 27.09.1995 DE
Title (DE) CHIPMODUL
(EN) CHIP MODULE
(FR) MODULE DE PUCE
Abstract: front page image
(DE)Zur Vermeidung von Delaminationen zwischen der Abdeckmasse und dem Chip beim Hot-Melt-Einbauverfahren wird vorgeschlagen, den in das Chipmodul von außen eingekoppelten Wärmefluß gezielt zu steuern. Dies geschieht erfindungsgemäß entweder durch eine Wärmeisolierschicht (9), die zwischen dem flexiblen Trägerband (2) des Chipmodules und dem darauf aufgeklebten Chip (3) zwischengelagert ist, oder durch Aussparungen (11) innerhalb der Fläche bzw. Schicht der Metallkontakte (10), so daß ein Wärmefluß von einem im Außenbereich der Metallkontakte (10) aufsetzenden Hohlstempel (1) in Richtung auf den zentral montierten Chip (3) unterbunden wird.
(EN)The object of the invention is to prevent delamination between the covering compound and the chip in the hot-melt assembly process. According to the invention, this object is achieved in that the heat flow introduced from the exterior into the chip module is controlled in a deliberate manner, either by a heat-insulating layer (9) interposed between the flexible carrier strip (2) of the chip module and the chip (3) bonded thereon, or by recesses (11) in the surface or layer of the metal contacts (10) such that heat is prevented from flowing from a hollow stamp (1) placed in the outer region of the metal contacts (10) in the direction of the centrally-mounted chip (3).
(FR)Afin d'éviter les décollements entre le matériau de recouvrement et la puce lors de l'assemblage par moulage à chaud, il est prévu de piloter de manière ciblée le flux thermique injecté depuis l'extérieur dans le module de puce. Selon l'invention, on intercale, à cet effet, une couche calorifuge (9) entre la bande support (2) souple du module de puce et la puce (3) qui est collée dessus, ou on pratique des évidements (11) dans la surface ou la couche de contacts métalliques (10), de manière à empêcher un flux thermique provenant d'un poinçon creux (1) placé dans la zone extérieure des contacts métalliques (10) de s'écouler en direction de la puce montée au centre.
Designated States: CN, JP, KR, RU, UA, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)