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1. (WO1997012009) THERMOSETTING COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/012009    International Application No.:    PCT/US1996/014492
Publication Date: 03.04.1997 International Filing Date: 06.09.1996
Chapter 2 Demand Filed:    03.04.1997    
IPC:
C09J 4/06 (2006.01)
Applicants: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY [US/US]; 3M Center, P.O Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US) (For All Designated States Except US).
TASAKA, Yoshihiko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIROSHIGE, Yuji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TASAKA, Yoshihiko; (JP).
HIROSHIGE, Yuji; (JP)
Agent: NEAVEILL, Darla, P.; Minnesota Mining and Manufacturing Company, Office of Intellectual Property Counsel, P.O. Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US).
WERNER, Hans-Karsten; P.O. Box 102241, DE-50462 Koln (DE)
Priority Data:
7/253621 29.09.1995 JP
Title (EN) THERMOSETTING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION THERMODURCISSABLE
Abstract: front page image
(EN)A thermosetting film adhesive according to the present invention is obtained by irradiating a precursor composition and converting it into a film shape, the precursor composition including: a) an epoxy resin not having a radiation-polymerizable functional group; b) a curing agent for curing the epoxy resin; c) a first radiation-polymerizable compound capable of reacting with one, or both, of the epoxy resin and the curing agent at the time of heat-curing; d) a second radiation-polymerizable compound not chemically reacting with the epoxy resin and the curing agent; and e) solid rubber particles; wherein the components b) and e) are dispersed in a matrix phase comprising the components a), c) and d), and which is liquid at a normal temperature.
(FR)Adhésif en film thermodurcissable obtenu par rayonnement d'une composition contenant un précurseur et par sa transformation en un film. La composition contenant un précurseur renferme: a) une résine époxy ne comportant pas de groupe fonctionnel polymérisable par rayonnement; b) un agent de durcissement pour le durcissement de la résine époxy; c) un premier composé polymérisable par rayonnement, apte à réagir avec la résine époxy ou l'agent de durcissement, ou bien ces deux substances, au moment du durcissement à chaud; d) un deuxième composé polymérisable par rayonnement ne réagissant pas chimiquement avec la résine époxy ou l'agent de durcissement; et e) des particules solides de caoutchouc; dans des conditions telles que les composants d) et e) sont dispersés dans une phase matricielle renfermant les composants a), c) et d), qui est liquide à température normale.
Designated States: CN, KR, MX, SG, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)