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1. (WO1997010469) INDIRECT COOLING SYSTEM FOR AN ELECTRICAL DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/010469    International Application No.:    PCT/DE1996/001606
Publication Date: 20.03.1997 International Filing Date: 29.08.1996
Chapter 2 Demand Filed:    20.03.1997    
IPC:
F17C 3/08 (2006.01), F25D 19/00 (2006.01)
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
STEINMEYER, Florian [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: STEINMEYER, Florian; (DE)
Priority Data:
195 33 555.4 11.09.1995 DE
Title (DE) VORRICHTUNG ZUR INDIREKTEN KÜHLUNG EINER ELEKTRISCHEN EINRICHTUNG
(EN) INDIRECT COOLING SYSTEM FOR AN ELECTRICAL DEVICE
(FR) SYSTEME DE REFROIDISSEMENT INDIRECT D'UN DISPOSITIF ELECTRIQUE
Abstract: front page image
(DE)Die Kühlvorrichtung (2) zur indirekten Kühlung einer in einem Vakuumgehäuse (8) befindlichen, insbesondere supraleitenden Einrichtung (10) enthält wenigstens einen Kältemaschinenteil (4). Dieser Kältemaschinenteil setzt sich aus einem raumtemperaturseitigen und einem tieftemperaturseitigen Abschnitt (4a bzw. 4b) zusammen, ragt in das Vakuumgehäuse (8) hinein, ist an diesem (8) über Federungselemente (30) befestigt und ist an seinem tieftemperaturseitigen Ende (6) mit der zu kühlenden Einrichtung (10) wärmeleitend verbunden. Zur Verminderung von auf die Einrichtung (10) übertragenen Vibrationen soll der raumtemperaturseitige Abschnitt (4a) des Kältemaschinenteils (4) in einem evakuierbaren Raum (27) einer mit dem Vakuumgehäuse (8) starr verbundenen Gehäuseeinheit (26) angeordnet sein.
(EN)The system (2) for indirectly cooling a device (10) in a vacuum housing (8), especially a superconducting device, contains at least one refrigerating machine component (4) consisting of sections (4a and 4b) on the ambient and low temperature sides, projects into the vacuum chamber (8), is secured thereto via sprung components (30) and has a heat-conductive connection to the device (10) to be cooled at its low-temperature end. In order to reduce the vibrations transmitted to the device (10), the ambient temperature section (4a) of the refrigerating machine component (4) is to be fitted in an evacuatable compartment (27) of a housing unit (26) rigidly secured to the vacuum housing (8).
(FR)L'invention concerne un système (2) de refroidissement indirect d'un dispositif (10), notamment supraconducteur, situé dans un boîtier sous vide (8), qui contient au moins un élément (4) de machine frigorifique. Cet élément de machine frigorifique se compose d'une section située côté température ambiante et d'une section située côté basse température (4a et 4b), fait saillie à l'intérieur du boîtier sous vide (8) auquel il est fixé par des éléments faisant ressort (30), et est en liaison thermoconductrice, à son extrémité (6) située côté basse température, avec le dispositif (10) à refroidir. Afin de réduire les vibrations transmises au dispositif (10), la section (4a) de l'élément (4) de machine frigorifique, située côté température ambiante, est disposée dans un compartiment (27) dans lequel le vide peut être effectué, d'un ensemble boîtier (26) relié de façon fixe avec le boîtier sous vide (8).
Designated States: JP, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)