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1. (WO1997007541) ENCAPSULANT WITH FLUXING PROPERTIES AND METHOD OF USE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/007541    International Application No.:    PCT/US1996/012759
Publication Date: 27.02.1997 International Filing Date: 09.08.1996
Chapter 2 Demand Filed:    06.03.1997    
IPC:
B23K 35/02 (2006.01), B23K 35/36 (2006.01), C08G 59/18 (2006.01), C08G 59/42 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: KIRSTEN, Kenneth, J. [US/US]; (US)
Inventors: KIRSTEN, Kenneth, J.; (US)
Agent: GEORGES, Peter, J.; Breneman & Georges, 3150 Commonwealth Avenue, Alexandria, VA 22305 (US)
Priority Data:
08/514,049 11.08.1995 US
08/644,912 28.05.1996 US
Title (EN) ENCAPSULANT WITH FLUXING PROPERTIES AND METHOD OF USE
(FR) ENCAPSULANT A PROPRIETES DE FONTE ET SON PROCEDE D'UTILISATION
Abstract: front page image
(EN)Encapsulated electrical component assemblies and methods of electrically connecting an electrical component having a plurality of component electrical terminations to a component carrying substrate having a plurality of substrate electrical terminations at surface mount reflow soldering conditions is described. The electrical and substrate components have an encapsulant-forming composition sandwiched therebetween and encasing said pluralities of component and substrate electrical connections. The described invention relates to using an encapsulant-forming composition comprising a thermosetting resin (preferably an epoxy resin) and a cross-linking agent (preferably an anhydride) for said resin that cross-links said resin and that also acts as a fluxing agent and optionally includes a catalyst for initiating cross-linking at required conditions. The gel point of the encapsulant-forming composition is reached after solder melt.
(FR)L'invention concerne des ensembles de composants électriques encapsulés et des procédés permettant la connexion électrique d'un composant électrique doté d'une pluralité de terminaisons électriques avec un substrat portant le composant, ledit substrat étant doté d'une pluralité de terminaisons électriques dans des conditions de soudure par refusion avec montage en surface. Les composants électriques et le substrat ont une composition encapsulante prises en sandwich entre les deux. Cette composition enrobe lesdites pluralités de connexions électriques appartenant au composant et au substrat. La présente invention concerne l'utilisation d'une composition encapsulante contenant une résine thermodurcissable (de préférence une résine époxy) et un agent de réticulation (de préférence un anhydride) qui assure la réticulation de ladite résine tout en agissant comme agent fluxant. Elle concerne également, éventuellement, un catalyseur qui déclenche la réticulation dans les conditions requises. Le point de gel de la composition encapulante est atteint après qu'il y ait eu fonte par soudure.
Designated States: JP, KR, SG.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)