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1. (WO1997007257) PREPARATION OF STRUCTURAL MATERIALS BY PHYSICAL VAPOUR DEPOSITION PROCESS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/007257    International Application No.:    PCT/GB1996/001966
Publication Date: 27.02.1997 International Filing Date: 12.08.1996
Chapter 2 Demand Filed:    08.03.1997    
IPC:
C23C 14/00 (2006.01)
Applicants: THE SECRETARY OF STATE FOR DEFENCE [GB/GB]; Defense Research Agency, Farnborough, Hampshire GU14 6TD (GB) (For All Designated States Except US).
WARD-CLOSE, Charles, Malcolm [GB/GB]; (GB) (For US Only).
DUNFORD, David, Victor [GB/GB]; (GB) (For US Only)
Inventors: WARD-CLOSE, Charles, Malcolm; (GB).
DUNFORD, David, Victor; (GB)
Agent: SKELTON, Stephen, Richard; D/IPR (DERA) Formalities, Poplar 2, MOD (PE) Abbey Wood # 19, P.O. Box 703, Bristol BS12 7DU (GB)
Priority Data:
9516927.2 18.08.1995 GB
Title (EN) PREPARATION OF STRUCTURAL MATERIALS BY PHYSICAL VAPOUR DEPOSITION PROCESS
(FR) PREPARATION DE MATERIAUX STRUCTURAUX PAR DEPOT SOUS VIDE PAR PROCEDE PHYSIQUE
Abstract: front page image
(EN)A process is disclosed for the preparation of bulk structural materials by physical vapour deposition, which process comprises the steps of: (a) depositing onto a temperature-controlled collector discrete layers of at least two materials of a predetermined known sequence, the layers being of predetermined relative thicknesses; (b) removing the deposited layered material obtained in step (a) from the collector, and (c) heating the layered material to a predetermined temperature effective to produce a compound, the composition of which is determined by the relative proportions of the materials deposited in step (a). Preferably, the deposited materials are metallic elements which are deposited in layers of thickness in the range from 5 Å to 50 nm. Optionally, barrier layers are interposed at intervals during the deposition step (a) for the purpose of preventing diffusion across the bulk deposit during the heat treatment step (c).
(FR)La présente invention concerne un procédé de préparation de matériaux structuraux massifs par dépôt sous vide par procédé physique, procédé qui comprend les opérations suivantes: (a) dépôt, sur un collecteur à température régulée, de couches discrètes d'au moins deux matières d'une séquence connue et déterminée, ces couches ayant des épaisseurs relatives déterminées; (b) enlèvement, à partir du collecteur, du matériau stratifié obtenu par dépôt à l'étape a, et (c) chauffage du matériau stratifié jusqu'à une température déterminée, pour produire un composé dont la composition est déterminée par les proportions des matières déposées lors de l'étape (a). De préférence, les matières déposées sont des éléments métalliques que l'on dépose en couches d'une épaisseur allant de 5 Å à 50 nm. En variante, on peut intercaler des couches-barrières à certains intervalles, lors de l'opération de dépôt (a), afin d'empêcher la diffusion dans le dépôt massif pendant le traitement thermique de l'opération (c).
Designated States: AM, AT, AU, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LK, LR, LT, LU, LV, MD, MG, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TT, UA, UG, US, UZ, VN.
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)