WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO1997005660) SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE AND ITS MANUFACTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1997/005660    International Application No.:    PCT/JP1996/002142
Publication Date: 13.02.1997 International Filing Date: 30.07.1996
Chapter 2 Demand Filed:    30.01.1997    
IPC:
H01L 27/148 (2006.01), H01L 31/02 (2006.01), H01L 31/0203 (2006.01)
Applicants: MATSUSHITA ELECTRONICS CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Saiwai-cho, Takatsuki-shi, Osaka 569-11 (JP) (For All Designated States Except US).
SANO, Yoshikazu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TERAKAWA, Sumio [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TSUJII, Eiichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ASAUMI, Masaji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
CHATANI, Yoshikazu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SANO, Yoshikazu; (JP).
TERAKAWA, Sumio; (JP).
TSUJII, Eiichi; (JP).
ASAUMI, Masaji; (JP).
CHATANI, Yoshikazu; (JP)
Agent: TAKIMOTO, Tomoyuki; Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 571 (JP)
Priority Data:
7/197365 02.08.1995 JP
Title (EN) SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE AND ITS MANUFACTURE
(FR) DISPOSITIF DE PRISE DE VUES A SEMI-CONDUCTEURS ET FABRICATION DUDIT DISPOSITIF
Abstract: front page image
(EN)A method of manufacturing a solid-state image pickup device for high-picture-quality video cameras, which makes it easy to enclose a CCD chip in a resin, ceramic, or glass package, while eliminating the difficulty of optically accurate placement of the chip in a ceramic package or on the internal bottom of the package, achieving high yield to reduce manufacturing costs, and reducing the device size. In order to accomplish the above-mentioned purpose, a CCD chip (27) is inserted into a hole (26) opened in a package (21) in which a lead frame (24) composed of inner leads (22) and outer leads (23) is sealed. The chip is then optically aligned and electrically connected by connecting electrode pads (28) to the inner leads (22) through bumps (29), and fixed with a bonding agent. Therefore, the position of the chip (27) can be adjusted with extremely high accuracy. The solid-state image pickup device can be mounted on a high-picture-quality video camera that can reproduce fine pictures of clear colors and it can be manufactured at a low cost.
(FR)Procédé de fabrication d'un dispositif de prises de vues à semi-conducteurs pour des caméras vidéo à haute qualité d'images, qui rend facile l'introduction d'une puce CCD dans un boîtier en résine, en céramique ou en verre, tout en éliminant la difficulté du placement optiquement précis de la puce dans un boîtier de céramique ou sur le fonds interne du boîtier. Le présent procédé permet d'obtenir un rendement élevé, ce qui diminue les coûts de fabrication, et de réduire la taille du dispositif. Pour appliquer le procédé susmentionné, on introduit une puce CCD (27) dans un trou (26) ménagé dans un boîtier (21) dans lequel est scellée une grille de connexion (24) composée de conducteurs internes (22) et de conducteurs externes (23). La puce est ensuite optiquement alignée et connectée électriquement par des plots (28) électrodes de connexion aux conducteurs internes (22) par l'intermédiaire de bosses (29) et fixée à l'aide d'un agent de liaison. Par conséquent, la position de la puce (27) peut être ajustée avec une précision extrême. Ledit dispositif de prises de vues à semi-conducteurs peut être monté sur une caméra vidéo à haute qualité d'images qui peut reproduire des images fines de couleur claire et il peut être fabriqué de façon peu onéreuse.
Designated States: CN, JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)