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1. WO1996040473 - VERTICALLY STACKED PLANARIZATION MACHINE

Publication Number WO/1996/040473
Publication Date 19.12.1996
International Application No. PCT/US1996/008396
International Filing Date 03.06.1996
Chapter 2 Demand Filed 20.12.1996
IPC
B24B 27/00 2006.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
27Other grinding machines or devices
B24B 37/04 2012.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
37Lapping machines or devices; Accessories
04designed for working plane surfaces
B24B 53/007 2006.01
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
53Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
007Cleaning of grinding wheels
CPC
B24B 27/0023
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
27Other grinding machines or devices
0023grinding machines with a plurality of working posts
B24B 37/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
04designed for working plane surfaces
B24B 53/017
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
53Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
017Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
Applicants
  • CLOVER, Richmond, B. [US]/[US]
Inventors
  • CLOVER, Richmond, B.
Agents
  • HAVERSTOCK, Thomas, B.
Priority Data
08/473,42407.06.1995US
08/612,81911.03.1996US
08/616,68615.03.1996US
Publication Language English (EN)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) VERTICALLY STACKED PLANARIZATION MACHINE
(FR) MACHINE POUR PROCEDE PLANAR A EMPILEMENT VERTICAL
Abstract
(EN)
A vertically stacked planarization machine includes two or more vertically stacked individual platens on which wafers are polished. The wafers are held by wafer holders which may rotate the wafers. The individual platens are orbited in order to polish the wafers. Alternatively, the individual platens are rotated in order to polish the wafers. The platens may have a top and bottom polishing pad for polishing multiple wafers. A single wafer holder, using hydraulic or pneumatic means, between two platens will hold and exert pressure on both a downward wafer and an upward wafer. The pressure exerted onto the top and bottom wafers by the dual wafer holder is designed to be equal to prevent any bowing of the platen. Preferably, the platens are supported by three vertical members positioned at 120 degree intervals around the circumference of the platens to form a platen stack. Alternatively, the platens are supported and rotated by a motor driving a single vertical support rod positioned through the center of the platen stack. Transport elevators are used to carry the wafers to and from the wafer holders and the platens. A polishing pad conditioner is also transported to the polishing pads within the stack periodically by use of a transport elevator in order to unglaze the polishing pad. In order to increase capacity, a single polishing machine may include more than one vertical stack of platens. A cam contains the stack and will drive the stack, during polishing, into an orbital motion. Each of the components of the stack is detachable for servicing and repair. A stack, in its entirety, may also be removed from the polishing machine for servicing.
(FR)
Machine pour procédé planar à empilement vertical comportant deux ou plusieurs plaques individuelles empilées verticalement sur lesquelles des tranches sont polies. Les tranches sont maintenues par des dispositifs de maintien de tranches qui peuvent les faire tourner. Les plaques individuelles sont amenées à décrire une trajectoire circulaire afin de polir les tranches. Sinon, on les fait tourner dans le même but. Lesdites plaques peuvent avoir un tampon de polissage supérieur et inférieur pour polir plusieurs tranches. Un seul dispositif de maintien de tranche situé entre deux plaques, faisant intervenir des moyens hydrauliques ou pneumatiques, maintient une tranche dirigée vers le bas et une tranche dirigée vers le haut, sur lesquelles il exerce une pression. La pression exercée par ledit dispositif de maintien de deux tranches sur les tranches supérieure et inférieure est la même afin de prévenir toute courbure de la plaque. De préférence, les plaques sont supportées par trois éléments verticaux positionnés à des intervalles de 120 degrés autour de la circonférence des plaques, pour former un empilement de plaques. Autrement, les plaques sont supportées et entraînées rotatives par un moteur entraînant une seule barre de support verticale positionnée au centre de la pile de plaques. Des chariots élévateurs de manutention sont utilisés pour transporter les tranches jusqu'aux dispositifs de maintien de tranches et des plaques et depuis ces derniers. Un conditionneur de tampon de polissage est également périodiquement transporté jusqu'aux tampons de polissage à l'intérieur de la pile au moyen d'un chariot élévateur de manutention afin de décrasser le tampon de polissage. Afin d'accroître la capacité, une seule machine à polir peut inclure plus d'une pile verticale de plaques. Une came contient et entraîne la pile, pendant le polissage, dans un mouvement décrivant une orbite. Chacun des composants de la pile est détachable à des fins d'entretien et de réparation. Il est également possible de retirer une pile entière de la machine à polir pour entretien.
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