(EN) An integrated circuit package (10) which has internal bonding pads (46) that are located on bonding shelves and coupled to internal conductive power/ground planes (20, 24, 28) by conductive strips (52) that extend along the edges of the shelves. The edge strips eliminate the need for conventional vias to couple the bonding pads to the planes and thus reduce the cost and size of the package and improve package electrical performance (less inductive, less resistance path). The bonding pads are coupled to an integrated circuit (12) that is mounted to a heat slug (54) attached to a top surface of the package. The heat slug can function as both a ground path and a thermal sink for the integrated circuit. The package may have capacitors (62) coupled to the internal routing of the package to reduce the electrical noise of the signals provided to the integrated circuit. Additionally, the package may have multiple power planes dedicated to different voltage levels. The bonding pads and conductive planes are coupled to landing pads located on a bottom surface of the package. Attached to the landing pads are solder balls (68) which can be soldered to an external printed circuit board (72).
(FR) Boîtier de circuit imprimé présentant des plages de connexion intérieures (46) placées sur des travées de connexion et reliées à des plans de terre d'alimentation conducteurs internes (20, 24, 28) par des bandes conductrices (52) s'étendant le long des bords des travées et permettant d'éliminer la nécessité d'utiliser des traversées traditionnelles pour relier les plages de connexion aux plans, de réduire le coût et la taille des boîtiers et d'améliorer simultanément le comportement électrique (inductances et résistances réduites) de ces derniers. Les plages de connexion sont reliées au circuit intégré (12) monté sur une masse thermique (54) reliée à la surface supérieure du boîtier. La masse thermique peut à la fois servir de liaison à la terre et de puits thermique pour le CI. Le boîtier peut par ailleurs comporter des condensateurs (62) reliés aux circuits internes de l'ensemble et diminuant le bruit électrique des signaux alimentant le CI, ainsi que de multiples plans d'alimentation correspondant aux différents niveaux de tension. Les plages de connexion et les plans conducteurs sont couplés à des plages de réception terminales situées à des plages de raccordement terminales situées sur la surface inférieure du boîtier. Des globules de soudure (68) liées aux plages de réception peuvent être soudées à une plaquette de circuit imprimé (72) extérieure.