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1. (WO1996009749) PROCESS AND DEVICE FOR AUTOMATICALLY FITTING THE TOP AND BOTTOM SIDES OF PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH SMD COMPONENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1996/009749    International Application No.:    PCT/DE1995/001121
Publication Date: 28.03.1996 International Filing Date: 24.08.1995
IPC:
H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/30 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
Applicants: BLAUPUNKT-WERKE GMBH [DE/DE]; Postfach 77 77 77, D-31132 Hildesheim (DE) (For All Designated States Except US).
SABOTKE, Jens [DE/DE]; (DE) (For US Only).
GRAEN, Ansgar [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HEINRICH, Hans-Walter [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: SABOTKE, Jens; (DE).
GRAEN, Ansgar; (DE).
HEINRICH, Hans-Walter; (DE)
Agent: VOSS, Klaus; Robert Bosch GmbH, Postfach 30 02 20, D-70442 Stuttgart (DE)
Priority Data:
P 44 33 378.1 20.09.1994 DE
Title (DE) VERFAHREN UND EINRICHTUNG ZUM AUTOMATISCHEN BESTÜCKEN DER OBER- UND UNTERSEITE VON LEITERPLATTEN MIT SMD-BAUTEILEN
(EN) PROCESS AND DEVICE FOR AUTOMATICALLY FITTING THE TOP AND BOTTOM SIDES OF PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH SMD COMPONENTS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF D'IMPLANTATION AUTOMATIQUE DE COMPOSANTS MONTES EN SURFACE, DANS LA FACE SUPERIEURE ET LA FACE INFERIEURE DE CARTES DE CIRCUITS
Abstract: front page image
(DE)Es wird ein Verfahren und eine Einrichtung zur automatischen Bestückung der Ober- und Unterseite von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen beschrieben. Der SMD-Bestücker in der Einrichtung weist hierzu zwei parallel liegende Aufnahmen für Transportbänder von Leiterplatten auf.
(EN)The description relates to a process and device for automatically fitting the top and bottom sides of printed circuit boards with SMD components. To this end, the SMD fitters in the device have two parallel acceptors for printed circuit board conveyor belts for this purpose.
(FR)L'invention concerne un procédé et un dispositif d'implantation automatique de composants montés en surface, dans la face supérieure et la face inférieure de cartes de circuits. Le système à implanter les composants montés en surface, situé dans le dispositif, comprend à cette fin deux cavités parallèles destinées au passage de bandes transporteuses de cartes de circuits.
Designated States: JP, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)