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1. (WO1996009647) PROCESS FOR CONTACTING AN ELECTRONIC COMPONENT ON A SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1996/009647    International Application No.:    PCT/DE1995/001322
Publication Date: 28.03.1996 International Filing Date: 22.09.1995
Chapter 2 Demand Filed:    01.03.1996    
IPC:
H01L 21/48 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/485 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Applicants: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE/DE]; Leonrodstrasse 54, D-80636 München (DE) (For All Designated States Except US).
ELDRING, Joachim [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: ELDRING, Joachim; (DE)
Priority Data:
P 44 34 104.0 23.09.1994 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM KONTAKTIEREN EINES ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTES AUF EINEM SUBSTRAT
(EN) PROCESS FOR CONTACTING AN ELECTRONIC COMPONENT ON A SUBSTRATE
(FR) PROCEDE DE MISE EN CONTACT D'UN COMPOSANT ELECTRONIQUE SUR UN SUBSTRAT
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung beschreibt ein Verfahren zur Verbindung eines elektronischen Bauelements (5), das auf einer Oberfläche mehrere Aluminium-Anschlußflächen (4) aufweist, mit einem eine Mehrzahl von Kontaktflächen (2) aufweisenden Substrat (1) über zwischen den Aluminium-Anschlußflächen und den Kontaktflächen ausgebildeten Kontaktmetallisierungen, wobei die Kontaktmetallisierungen zumindest zu einem großen Teil aus dem Verbindungsmaterial Gold bestehen. Dazu werden die Kontaktflächen auf dem Substrat mit Kontakthöckern (3) versehen, die zumindest zu einem großen Teil aus Gold bestehen (z.B. Gold-Ball-Bumps), und ferner mehrere Aluminium-Anschlußflächen des elektronischen Bauelements mit den mit Kontakthöckern versehenen Kontaktflächen auf dem Substrat ausgerichtet und weiterhin unter ausschließlicher Einwirkung von Druck und Temperatur, d.h. insbesondere ohne Ultraschallbeaufschlagung, eine Verbindung zwischen den Aluminium-Anschlußflächen und den zu einem großen Teil aus Gold bestehenden Kontakthöckern auf den Kontaktflächen des Substrats hergestellt. Die Erfindung ist daher für die Flip-Chip-Montage von nicht gebumpten, vereinzelten Silizium-Chips mit Standardaluminium-Anschlußflächen auf anorganische Substrate (z.B. Keramik) und organische Substrate (z.B. FR-4 Leiterplatte) hervorragend geeignet.
(EN)The invention describes a process for connecting an electronic component (5) having several aluminium connecting areas (4) on a surface to a substrate (1) having a plurality of contact areas (2) via contact metallisations forms on the aluminium connection areas and the contact areas, in which the contact metallisations consist at least largely of gold. To this end the contact areas on the substrate have contact humps (3) consisting at least largely of gold (e.g. gold ball bumps), several aluminium connection areas of the electronic component are aligned with the contact areas on the substrate having contact humps and a connection is made between the aluminium connection areas and the largely gold contact humps on the contact areas of the substrate solely through the action of pressure and temperature, i.e. in particular without the application of ultrasounds. The invention is therefore eminently suitable for the flip-chip assembly of unhumped, individual silicon chips with standard aluminium connection areas on inorganic substrates (e.g. ceramic) and organic substrates (e.g. FR-4 printed circuit boards).
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de connecter un composant (5) électronique, dont une surface comporte plusieurs surfaces de raccordement en aluminium (4), à un substrat (1) pourvu de plusieurs surfaces de contact (2), par l'intermédiaire de métallisations de contact réalisées entre les surfaces de raccordement en aluminium et les surfaces de contact. Au moins la majeure partie des métallisations de contact sont en or. Les surfaces de contact situées sur le substrat sont munies de pics de contact (3) dont au moins la majeure partie sont en or (par ex. bosses en or). Plusieurs surfaces de raccordement en aluminium du composant électronique sont alignées avec les surfaces de contact du substrat munies de pics de contact. Une connexion est effectuée entre les surfaces de raccordement en aluminium et les pics de contact dont la majeure partie sont en or, situés sur les surfaces de contact du substrat, uniquement sous l'effet de la pression et de la température, c'est-à-dire notamment sans application d'ultrasons. L'invention convient tout particulièrement au montage par bosses soudées de puces de silicium individuelles avec des surfaces de raccordement en aluminium standard, sur des substrats inorganiques (par ex. céramique) et des substrats organiques (par ex. plaque de circuits FR-4).
Designated States: CA, JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)