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1. (WO1996008946) MULTI-LAYER EMI/RFI GASKET SHIELD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1996/008946    International Application No.:    PCT/US1995/001174
Publication Date: 21.03.1996 International Filing Date: 26.01.1995
IPC:
H05K 9/00 (2006.01)
Applicants: W.L. GORE & ASSOCIATES, INC. [US/US]; 551 Paper Mill Road, P.O. Box 9206, Newark, DE 19714 (US)
Inventors: REIS, Bradley, E.; (US)
Agent: SAMUELS, Gary, A.; W.L. Gore & Associates, Inc., 551 Paper Mill Road, P.O. Box 9206, Newark, DE 19714 (US)
Priority Data:
08/306,505 14.09.1994 US
Title (EN) MULTI-LAYER EMI/RFI GASKET SHIELD
(FR) JOINT D'ETANCHEITE MULTICOUCHE POUR BLINDAGE CONTRE LES INTERFERENCES ELECTROMAGNETIQUES (EMI) ET LES INTERFERENCES RADIOELECTRIQUES (RFI)
Abstract: front page image
(EN)A multi-layered EMI gasket has a first layer constructed of an electrically conductive resilient material and a second, support layer of an electrically conductive material secured in facing engagement with the first layer. The material of the second layer is more rigid than the material of the first layer, so that the second layer imparts rigidity to the gasket. Preferably, the resilient material is carbon particle filled EPTFE and the support layer is a metal foil. The combination of these elements is very effective at conducting electrical signals, thereby providing exceptional EMI/RFI shielding of electronic components, while being far easier to handle and install than prior art gaskets. Further, the resilient material of the first layer permits the gasket to conform to irregular surfaces, thus providing an excellent environmental seal.
(FR)Joint d'étanchéité multicouche contre les EMI qui possède une première couche constituée d'un matériau souple électriquement conducteur et une seconde couche de support constituée d'un matériau électriquement conducteur, se trouvant disposée face à la première couche. Le matériau de la seconde couche est plus rigide que le matériau de la première couche, si bien que ladite seconde couche confère de la rigidité au joint d'étanchéité. De préférence, le matériau souple est un polytétrafluoroéthylène expansé (EPTFE) rempli de particules de carbone et la couche de support est une feuille métallique. La combinaison de ces éléments est très efficace pour la conduction de signaux électriques, ce qui permet d'obtenir un blindage exceptionnel EMI/RFI de composants électroniques, ainsi qu'un joint d'étanchéité bien plus facile à manipuler et à installer que les joints d'étanchéité classiques. En outre, le matériau souple de la première couche permet au joint d'étanchéité d'épouser des surfaces irrégulières, fournissant ainsi une excellente étanchéité vis-à-vis de l'environnement.
Designated States: AM, AT, AU, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LK, LR, LT, LU, LV, MD, MG, MN, MW, MX, NL, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SI, SK, TJ, TT, UA, UZ, VN.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)