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1. (WO1996008945) MONOLITHIC LCP POLYMER MICROELECTRONIC WIRING MODULES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1996/008945    International Application No.:    PCT/US1995/011101
Publication Date: 21.03.1996 International Filing Date: 05.09.1995
Chapter 2 Demand Filed:    29.03.1996    
IPC:
H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: HOECHST CELANESE CORPORATION [US/US]; Route 202-206, Somerville, NJ 08876 (US).
KURARAY CO., LTD. [JP/JP]; 12-39, Umeda 1-chome, Kita-ku, Osaka 530 (JP)
Inventors: JESTER, Randy, D.; (US).
CULBERTSON, Edwin, C.; (US).
FRANK, Detlef, M.; (DE).
ROUNSVILLE, Sherman, H.; (US).
PENOYER, John, A.; (US).
TSUDAKA, Takeichi; (JP).
ONODERA, Mioru; (JP).
SATO, Toshiaki; (JP).
SANEFUJI, Toru; (JP)
Agent: FERRELL, Michael, W.; Hoechst Celanese Corporation, Patent Dept., 86 Morris Avenue, Summit, NJ 07901 (US).
ISENBRUCK, Günter; HOECHST Aktiengesellschaft, Patent & License Department, D-65926 Frankfurt am Main (DE)
Priority Data:
08/307,958 16.09.1994 US
Title (EN) MONOLITHIC LCP POLYMER MICROELECTRONIC WIRING MODULES
(FR) MODULES DE CABLAGE MICROELECTRONIQUES MONOLITIQUES A POLYMERES A CRISTAUX LIQUIDES
Abstract: front page image
(EN)The invention provides a multilayer microelectronic circuit board comprising a laminate of a plurality of circuit layers containing conductive vias (12) within the layers or a combination of conductive vias (12) and conductive wiring patterns (16) on a surface of the layers, said layers comprising a first liquid crystal polymer (10) and, interposed between said circuit layers, a layer of second liquid crystal polymer (21) having a melting point of at least about 10 °C lower than the melting point of said first liquid crystal polymer (10). The boards are produced by stacking a plurality of circuit layer sheets (10) in appropriate electrical alignment such that they are separated by an interposed layer (21) of the second liquid crystal polymer of lower melting point, and heating the stacked polymer sheets under pressure sufficient to bond the sheets or layers into a microelectronic printed circuit board, the temperature of the heating being sufficient to melt the lower melting second polymer but insufficient to melt the polymer present in the circuit layers. The second polymer layer may be interposed as a separate sheet during assembly or may be present as one or two separate surface layers (22) in contact with the higher melting point polymer (23) of the circuit layers.
(FR)L'invention concerne une plaquette à circuit microélectronique multicouche comprenant un stratifié constitué d'une pluralité de couches de circuit, contenant des traversées conductrices (12) placées dans lesdites couches ou une combinaison de traversées conductrices (12) et de motifs de câblage conducteurs (16) placés sur la surface de ces couches, lesdites couches comprenant un premier polymère à cristaux liquides (10) et, placé entre lesdites couches de circuit, une couche constituée d'un second polymère à cristaux liquides (21) dont le point de fusion est au moins inférieur d'environ 10 °C à celui dudit premier polymère à cristaux liquides (10). Les plaquettes sont produites par empilement d'une pluralité de feuilles (10) formant des couches de circuit, selon un alignement électrique approprié, lesdites feuilles étant séparées par une couche (21) du second polymère à cristaux liquides, dont le point de fusion est le plus bas, et par chauffage des feuilles polymères empilées sous une pression suffisante pour que les feuilles ou les couches se soudent et forment une plaquette à circuit imprimé microélectronique, la température de chauffage étant suffisante pour faire fondre le second polymère, c'est-à-dire celui dont le point de fusion est le plus bas, mais insuffisante pour faire fondre le polymère présent dans les couches de circuit. La seconde couche polymère peut être placée entre les couches de circuit sous la forme d'une feuille séparée pendant l'assemblage, ou bien elle peut être présente sous la forme d'une ou de deux couches superficielles (22) séparées, en contact avec le polymère (23) présentant le point de fusion le plus élevé, des couches de circuit.
Designated States: European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)