(DE) Verfahren und Vorrichtung zur Applikation von stückigem, insbesondere kugelförmigem Verbindungsmaterial (11) auf einer Substratanschlußfläche (12), bei dem das Verbindungsmaterial von einer Plaziereinrichtung (14) aufgenommen und nachfolgend auf der Substratanschlußfläche plaziert wird, wobei vor der Plazierung des Verbindungsmaterials (11) durch die Plaziereinrichtung (14) eine Vereinzelung und eine Zentrierung des Verbindungsmaterials gegenüber der Plaziereinrichtung erfolgt.
(EN) A process and device are disclosed for applying a bonding material (11) in the form of discrete measures, in particular globules, to a substrate connection surface (12). In the proposed process, the bonding material is taken up by a placement device (14) and subsequently placed on the substrate connection surface; before being placed by the placement device (14), the bonding material (11) is formed into a globule and centred in relation to the placement device.
(FR) L'invention concerne un procédé et un dispositif d'application d'un matériau de connexion (11) en morceaux, notamment de forme sphérique, sur une plage de connexion (12) sur un substrat. Selon ce procédé, le matériau de connexion est logé dans une unité de positionnement (14) qui le place ensuite sur la plage de connexion. Avant le positionnement du matériau de connexion (11) par l'unité de positionnement (14), celui-ci est séparé en éléments individuels et centré par rapport à l'unité de positionnement.