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1. (WO1996008129) DEVICE FOR REMOVING HEAT DISSIPATED BY AN ELECTRONIC OR ELECTRO-MECHANICAL COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1996/008129    International Application No.:    PCT/DE1995/000632
Publication Date: 14.03.1996 International Filing Date: 12.05.1995
IPC:
H01L 23/367 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, D-70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
HUSSMANN, Dieter [DE/DE]; (DE) (For US Only).
JARES, Peter [DE/DE]; (DE) (For US Only).
JESSBERGER, Thomas [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WEBER, Didier [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: HUSSMANN, Dieter; (DE).
JARES, Peter; (DE).
JESSBERGER, Thomas; (DE).
WEBER, Didier; (DE)
Priority Data:
P 44 32 057.4 09.09.1994 DE
Title (DE) VORRICHTUNG ZUR ABLEITUNG DER THERMISCHEN VERLUSTLEISTUNG EINES ELEKTRONISCHEN ODER ELEKTROMECHANISCHEN BAUELEMENTES
(EN) DEVICE FOR REMOVING HEAT DISSIPATED BY AN ELECTRONIC OR ELECTRO-MECHANICAL COMPONENT
(FR) DISPOSITIF PERMETTANT D'EVACUER LA CHALEUR DE DISSIPATION D'UN COMPOSANT ELECTRONIQUE OU ELECTROMECANIQUE
Abstract: front page image
(DE)Es wird eine Vorrichtung zur Ableitung der thermischen Verlustleistung eines elektronischen oder elektromechanischen Bauelementes (1) vorgeschlagen, bei der eine ausreichende Kühlfläche zur Verfügung steht. Um eine möglichst große Kühlfläche bei geringem Montageaufwand zu erhalten, weisen die Bauelemente (1) eine wärmeleitende Verbindung mit einer metallisch beschichteten Oberfläche einer Leiterplatte (2) auf. Die beschichteten Oberflächenteile (5, 7) ragen bis in ein Verbindungssegment (10; 10a, 10b, 10c) eines die Leiterplatte (2) ganz oder teilweise umgebenden Gehäuses (8, 9) hinein. Mindestens ein Verbindungssegment (10; 10a, 10b, 10c) des Gehäuses (8, 9) ist derart ballig an seiner Oberfläche ausgeführt, daß bei der Befestigung des Gehäuses (8, 9) an der Leiterplatte (2) durch die Verformung der balligen Oberfläche ein dauerhafter Anpreßdruck zwischen Gehäuse (8, 9) und Leiterplatte (2) ausgeübt wird.
(EN)The proposal is for a device for removing heat dissipated by an electronic or electro-mechanical component (1) in which there is an adequate cooling area. In order to provide the largest possible cooling surface with compact construction, the components (1) are in heat-conductive connection with a metal-coated surface of a printed circuit board (2). The coated surface sections (5, 7) project into a connecting segment (10; 10a, 10b, 10c) of a housing (8, 9) entirely or partly surrounding the printed circuit board (2). At least one connecting segment (10, 10a, 10b, 10c) of the housing (8, 9) has a convex surface so that when the housing (8, 9) is secured to the printed circuit board (2), a permanent pressure is exerted between the housing (8, 9) and the printed circuit board (2) owing to the deformation of the convex surface .
(FR)L'invention concerne un dispositif qui permet d'évacuer la chaleur de dissipation d'un composant (1) électronique ou électromécanique et dont la surface de refroidissement est suffisante. Afin de présenter la plus grande surface de refroidissement possible, sans impliquer de montage complexe, les composants (1) ont une connexion thermoconductrice avec la surface recouverte de métal d'une carte de circuits (2). Les parties superficielles (5, 7) recouvertes font saillie jusque dans un segment de connexion (10; 10a, 10b, 10c) d'un boîtier (8, 9) qui entoure complètement ou partiellement la carte de circuits (2). Au moins un segment de connexion (10; 10a, 10b, 10c) du boîtier (8, 9) a une surface de structure convexe, conçue de manière à ce qu'au moment où le boîtier (8, 9) est fixé sur la carte de circuits (2), une pression d'appui durable soit exercée entre le boîtier (8, 9) et la carte de circuits (2).
Designated States: JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)