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1. (WO1996007204) ULTRA-THIN COMPOSITE PACKAGE FOR INTEGRATED CIRCUITS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1996/007204    International Application No.:    PCT/US1995/010524
Publication Date: 07.03.1996 International Filing Date: 17.08.1995
IPC:
H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01)
Applicants: NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION [US/US]; 1090 Kifer Road, M/S 16-135, Sunnyvale, CA 94086-3737 (US)
Inventors: CHILLARA, Satya; (US).
MOSTAFAZADEH, Sharam; (US)
Agent: PITRUZZELLA, Vincenzo, D.; National Semiconductor Corporation, M/S 16-135, 1090 Kifer Road, Sunnyvale, CA 94086-3737 (US)
Priority Data:
08/296,671 26.08.1994 US
Title (EN) ULTRA-THIN COMPOSITE PACKAGE FOR INTEGRATED CIRCUITS
(FR) BOITIER COMPOSITE ULTRA-MINCE POUR CIRCUITS INTEGRES
Abstract: front page image
(EN)An ultra-thin composite package (80) for integrated circuits including a metal base (30) with a cavity (66) to support a die (62) with a molded plastic cap (72) cooperating with the base (30) to encapsulate the die (62). A lead frame having a thinned inner portion or lead tip areas may also be used to further reduce the package thickness. Package thicknesses of about 20 mils (0.5 mm) orless can be readily achieved using this structure combination. A method of packaging an integrated circuit aspect of the invention includes the steps of attaching the lead frame to the base, affixing the die in the base cavity, electrically coupling the lead tips to the die, using injection molding to form a plastic cap over the die, lead tips, and bonding wires to seal the package.
(FR)Boîtier composite ultra-mince (80) pour circuits intégrés comprenant une base métallique (30) dotée d'une cavité (66) destinée à supporter une puce (62) et d'un couvercle en plastique moulé (72) coopérant avec la base (30) de manière à encapsuler la puce (62). Une grille de connexion présentant une partie interne ou des zones d'extrémité de conducteur amincies peut également être utilisée pour réduire encore l'épaisseur du boîtier. Avec cette de combinaison de structures, on obtient facilement des épaisseurs de boîtier d'environ 20 millièmes de pouce (0,5 mm) ou moins. Un procédé de mise en boîtier d'un circuit intégré selon l'invention consiste à monter la grille de connexion sur la base, à fixer la puce dans la cavité de la base, à coupler électriquement les extrémités des conducteurs à la puce, à former, par moulage par injection, un couvercle en plastique sur la puce, les extrémités de conducteurs et les fils de connexion pour fermer le boîtier hermétiquement.
Designated States: DE, KR.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)