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1. (WO1996007188) CHIP TYPE THICK FILM CAPACITOR AND METHOD OF MAKING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1996/007188    International Application No.:    PCT/JP1995/001664
Publication Date: 07.03.1996 International Filing Date: 23.08.1995
IPC:
H01G 4/06 (2006.01), H01G 4/40 (2006.01)
Applicants: ROHM CO., LTD. [JP/JP]; 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto 615 (JP) (For All Designated States Except US).
HANAMURA, Toshihiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KAMBARA, Shigeru [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HANAMURA, Toshihiro; (JP).
KAMBARA, Shigeru; (JP)
Agent: YOSHIDA, Minoru; 2-32-1301, Tamatsukuri-motomachi, Tennoji-ku, Osaka 543 (JP)
Priority Data:
6/201669 26.08.1994 JP
6/201670 26.08.1994 JP
Title (EN) CHIP TYPE THICK FILM CAPACITOR AND METHOD OF MAKING THE SAME
(FR) CONDENSATEUR A COUCHES EPAISSES DE TYPE MICROPLAQUETTE ET SON PROCEDE DE REALISATION
Abstract: front page image
(EN)A chip type thick film capacitor is provided which comprises an insulating chip (11) serving as a substrate and having a head surface (11a). The chip head surface (11a) is formed with a first lead electrode (12) and a second lead electrode (13) spaced from the first lead electrode (12). The chip head surface (11a) is also formed with a first capacitor electrode (14) in electrical conduction with the first lead electrode (12). The chip head surface (11a) is further formed with an auxiliary electrode (20) which is held in electrical conduction with the second lead electrode (13) but spaced from the first capacitor electrode (14) by a predetermined distance (D1). A dielectric layer (15) is formed on the first capacitor electrode (14), and a second capacitor electrode (16) is formed on the dielectric layer (15) in electrical conduction with the auxiliary electrode (20).
(FR)La présente invention concerne un condensateur à couches épaisses de type microplaquette qui comporte une microplaquette isolante (11) servant de substrat et présentant une surface supérieure (11a). La surface supérieure (11a) de la microplaquette est pourvue d'une première électrode formant conducteur (12) et d'une seconde électrode formant conducteur (13) séparée de la première électrode formant conducteur (12). La face supérieure de microplaquette (11a) est également pourvue d'une première électrode formant condensateur (14) en relation de conduction électrique avec la première électrode conducteur (12). En outre, la face supérieure de microplaquette (11a) est pourvue d'une électrode auxiliaire (20) en relation de conduction électrique avec la seconde électrode conducteur (13), mais séparée de la première électrode formant condensateur (14) par un intervalle prédéterminé (D1). Une couche diélectrique (15) est formée sur la première électrode formant condensateur (14), une seconde électrode formant condensateur (16) étant formée sur la couche diélectrique (15) en relation de conduction électrique avec l'électrode auxiliaire (20).
Designated States: CN, KR, US.
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)