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1. (WO1996006457) SEMICONDUCTOR DEVICE WITH AT LEAST ONE SEMICONDUCTOR COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1996/006457    International Application No.:    PCT/DE1995/001100
Publication Date: 29.02.1996 International Filing Date: 21.08.1995
Chapter 2 Demand Filed:    21.03.1996    
IPC:
H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/367 (2006.01)
Applicants: DYLEC LTD. [GB/GB]; La Plaiderie, Saint Peter Port, Guernsey (GB) (For All Designated States Except US).
BAUER, Heinz [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: BAUER, Heinz; (DE)
Agent: FRHR. V. SCHORLEMER, R.; Karthäuser Strasse 5A, D-34117 Kassel (DE)
Priority Data:
G 94 13 550.9 U 23.08.1994 DE
Title (DE) HALBLEITERANORDNUNG MIT WENIGSTENS EINEM HALBLEITERBAUELEMENT
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE WITH AT LEAST ONE SEMICONDUCTOR COMPONENT
(FR) DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR COMPRENANT AU MOINS UN COMPOSANT A SEMI-CONDUCTEUR
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Halbleiteranordnung mit wenigstens einem diskreten oder als integrierte Schaltung ausgebildeten Halbleiterbauelement (1), das zumindest teilweise mit einer der Wärmeableitung dienenden Vergußmasse (6) versehen ist, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Durchschlagsfestigkeit besitzt.
(EN)The invention concerns a semiconductor device with at least one semiconductor component (1) which is designed either as a discrete component or as an integrated circuit, the semiconductor component being at least partly covered with a sealing compound which serves a heat-dissipation function and has a high thermal conductivity and high dielectric strength.
(FR)L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur comprenant au moins un composant à semi-conducteur (1) se présentant sous forme de circuit à composants discrets ou de circuit intégré, muni au moins en partie d'une matière de scellement (69) servant à dissiper la chaleur et présentant une forte conductibilité thermique et une grande rigidité diélectrique.
Designated States: AU, CA, CN, CZ, JP, KR, PL, RU, SG, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)