WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO1996006455) METHOD AND APPARATUS FOR STITCH BONDING OF WIRES TO INTEGRATED CIRCUIT BONDING PADS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1996/006455    International Application No.:    PCT/US1995/010719
Publication Date: 29.02.1996 International Filing Date: 17.08.1995
IPC:
B23K 20/00 (2006.01)
Applicants: NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION [US/US]; 1090 Kifer Road, M/S D3-579, Sunnyvale, CA 94086-3737 (US)
Inventors: ASANASAVEST, Chainarong; (US)
Agent: CONSER, Eugene; National Semiconductor Corporation, 1090 Kifer Road, M/S D3-579, Sunnyvale, CA 94086-3737 (US)
Priority Data:
08/293,822 22.08.1994 US
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR STITCH BONDING OF WIRES TO INTEGRATED CIRCUIT BONDING PADS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE SOUDAGE PAR PIQÛRE DE FILS SUR DES PLAGES DE CONNEXION DE CIRCUIT INTEGRE
Abstract: front page image
(EN)A method is presented for stitch bonding wires to bonding pads on integrated circuit dies by using a tilted bonding capillary tip (10) to prevent damaging the dies. The capillary tip has a face surface (25) about the opening of the capillary. The face surface makes a face angle with respect to a capillary axis (70). The capillary tip is positioned in proximity to a bonding pad, and the tip is tilted by an angle less than the face angle. An end of a bonding wire is then stitch bonded to the bonding pad without damaging passivation layers (60) on the integrated circuit die (55) which surround the bonding pad. An apparatus permitting ball bonding and stitch bonding at a plurality of angular orientations is also disclosed. The invention should be particularly useful for electrically connecting integrated circuit dies to each other in multi-chip packages (MCP's).
(FR)L'invention se rapporte au soudage par piqûre de fils sur des plages de connexion de puces de circuit intégré s'effectuant à l'aide d'un embout (10) de capillaire de soudage incliné, ce procédé évitant d'endommager les puces. L'embout du capillaire comporte une surface frontale (25) entourant l'ouverture du capillaire. La surface frontale forme un angle d'attaque par rapport à un axe (70) du capillaire. L'embout du capillaire est positionné à proximité d'une plage de connexion et est incliné selon un angle inférieur à l'angle d'attaque. Une extrémité du fil de liaison est ensuite soudée par piqûre sur la plage de connexion sans endommager les couches de passivation (60) de la puce (55) du circuit intégré qui entourent la plage de connexion. L'invention se rapporte également à un appareil permettant le soudage par boule et le soudage par piqûre sur une pluralité d'orientations angulaires. L'invention devrait être particulièrement utile pour raccorder électriquement des puces de circuit intégré les unes aux autres dans des boîtiers multipuces.
Designated States: DE, KR.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)