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1. WO1996006127 - STYRENIC RESIN SHEET AND MOLDING

Publication Number WO/1996/006127
Publication Date 29.02.1996
International Application No. PCT/JP1995/000646
International Filing Date 04.04.1995
IPC
C08J 5/18 2006.01
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H142
5Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
18Manufacture of films or sheets
CPC
C08J 2353/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
2353Characterised by the use of homopolymers or copolymers, obtained by polymerisation reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, not provided for in groups C08J2323/00 - C08J2353/00
02of vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
C08J 5/18
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
5Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
18Manufacture of films or sheets
Applicants
  • ASAHI KASEI KOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 2-6, Dojimahama 1-chome Kita-ku Osaka-shi Osaka 530, JP (AllExceptUS)
  • SHO, Kazuhiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • TOYAMA, Mitsutoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventors
  • SHO, Kazuhiko; JP
  • TOYAMA, Mitsutoshi; JP
Priority Data
6/21677819.08.1994JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) STYRENIC RESIN SHEET AND MOLDING
(FR) FEUILLE EN RESINE DE STYRENE ET MOULAGE DE CETTE FEUILLE
Abstract
(EN)
A styrenic resin sheet having a thickness of 0.10 - 2.5 mm and a heat shrinkage factor of 20 % or less, and a molding produced therefrom. The sheet is produced from a styrenic resin composition comprising 100 parts by weight of a rubber-modified styrenic resin and 3-15 parts by weight of a terpene resin. The rubber-modified styrenic resin comprises 85-92 wt.% of a continuous phase of a copolymer composed of 45-60 wt.% of styrene monomer units, 5-15 wt.% of alkyl (C2-C4) acrylate and/or methacrylate monomer units and 25-50 wt.% of methyl methacrylate monomer units and 15-8 wt.% of dispersed rubbery elastomer particles having an average diameter of 0.4-0.9 $g(m)m and comprising a binary styrene-butadiene block copolymer containing 25-40 wt.% of styrene. This sheet is excellent in transparency, strength and rigidity and also in moldability in thermal fabrication, does not cause any reduction in the product transparency, and is suitable as a food wrapping material, a packaging material for electrical components, and so forth.
(FR)
Feuille en résine de styrène d'une épaisseur de 0,10 à 2,5 mm, présentant un facteur de retrait à la chaleur de 20 % ou moins, et moulage produit à partir de cette feuille. La feuille est obtenue à partir d'une composition de résine de styrène renfermant 100 parties en poids d'une résine de styrène modifié au caoutchouc et 3 à 15 parties en poids de résine de terpène. La résine de styrène modifiée au caoutchouc renferme 85 à 92 % en poids d'une phase continue d'un polymère composée de 45 à 60 % en poids d'unités monomère de styrène, 5 à 15 % en poids d'alkyle (C2-C4) acrylate et/ou d'unité monomère de méthacrylate, de 25 à 50 % en poids d'unités monomères de méthacrylate de méthyle et 15 à 8 % en poids de particules d'élastomère caoutchouteux en dispersion d'un calibre moyen de 0,4-0,9 $g(m)m et incluant un copolymère-bloc styrène-butadiène binaire renfermant 25 à 40 % en poids de styrène. Cette feuille présente d'excellentes qualités de transparence, de résistance et de rigidité ainsi qu'une excellente aptitude au moulage dans les procédés de fabrication à chaud. Elle n'entraîne aucune altération de la transparence du produit et se prête à des utilisations telles que l'emballage de denrées alimentaires, l'enrobage de composants électriques, etc.
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