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1. (WO1996005713) SOLDER PAD FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1996/005713    International Application No.:    PCT/US1995/009791
Publication Date: 22.02.1996 International Filing Date: 02.08.1995
Chapter 2 Demand Filed:    14.02.1996    
IPC:
H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01)
Applicants: AST RESEARCH, INC. [US/US]; 16215 Alton Parkway, Irvine, CA 92718 (US)
Inventors: SUSKI, Edward, D.; (US).
SILVA, David, J.; (US).
MINER, Glenn, G.; (US)
Agent: LEE, Joseph, H.; Lyon & Lyon, First Interstate World Center, Suite 4700, 633 West Fifth Street, Los Angeles, CA 90071-2066 (US)
Priority Data:
08/288,470 10.08.1994 US
Title (EN) SOLDER PAD FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) PASTILLE DE BRASAGE POUR PLAQUETTES DE CIRCUITS IMPRIMES
Abstract: front page image
(EN)An omni-directional non-occluding solder pad (40) design for printed circuit boards (10) comprising a plurality of spokes (42) radiating outward from a through-hole (16) on the printed circuit board (10), with a ring (44) concentric to the through-hole that intersects each of the plurality of spokes at approximately a perpendicular angle. The ringed-spoke configuration eliminates the need to ensure proper orientation of the solder pad (40) on the printed circuit board (10) prior to a wave soldering process since the symmetrical ringed-spoke design is omni-directional. The concentric ring structure provides an additional contact area of solder between the printed circuit board and a computer chassis (12). This additional contact area of solder ensures that there is sufficient electical connection between the printed circuit board (10) and the computer chassis (12) such that when the printed circuit board (10) is mounted to the computer chassis (12), a proper grounding connection is provided.
(FR)Configuration de pastille (40) de brasage non obturante ominidirectionnelle destinée à des plaquettes (10) de circuits imprimés, cette configuration comprenant une pluralité de bras (42) rayonnant vers l'extérieur depuis un trou traversant (16) formé sur la plaquette (10) de circuits imprimés, un anneau (44) concentrique par rapport au trou traversant entrecoupant chacun des bras approximativement à un angle perpendiculaire. Grâce à cette configuration à bras rayonnants et anneau, il devient inutile de s'assurer que la pastille de brasage est bien orientée sur la plaquette (10) de circuits imprimés avant d'effectuer le procédé de brasage tendre à la vague, étant donné que la configuration à anneaux symétriques et à bras est omnidirectionnelle. La structure annulaire concentrique produit une surface de contact supplémentaire de brasage entre la plaquette de circuits imprimés et un boîtier (12) d'ordinateur. Cette surface de contact supplémentaire de brasage assure qu'il existe suffisamment de connexions électriques entre la plaquette (10) de circuits imprimés et le boîtier (12) d'ordinateur de sorte que, lorsque la plaquette (10) de circuits imprimés est montée sur le boîtier (12) d'ordinateur, il s'établit une connexion à la masse appropriée.
Designated States: AU, CA, CN, JP, KR, MX.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)