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1. (WO1996005612) A FINE PITCH LEAD FRAME AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1996/005612    International Application No.:    PCT/US1995/010062
Publication Date: 22.02.1996 International Filing Date: 08.08.1995
IPC:
C23F 1/02 (2006.01), H01L 21/48 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01)
Applicants: NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION [US/US]; M/S 16-135, 1090 Kifer Road, Sunnyvale, CA 94086-3737 (US)
Inventors: FOLGESON, Harry, J.; (US)
Agent: PITRUZZELLA, Vincenzo, D.; National Semiconductor Corporation, M/S 16-135, 1090 Kifer Road, Sunnyvale, CA 94086-3737 (US)
Priority Data:
08/287,872 09.08.1994 US
Title (EN) A FINE PITCH LEAD FRAME AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) GRILLE DE CONNEXION A PAS REDUIT ET PROCEDE DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)A fine pitch lead frame and a method for manufacturing the same is disclosed herein. A preferred embodiment of a fine pitch lead frame is generally comprised of a plurality of fine pitch leads (42), a die pad area (217, 72), and die pad area support arms (15). The leads are comprised of a base lead portion formed in an unetched region (32) and a fine pitch lead tip portion (42) formed in an etched region (30) on an electrically conductive material. The base lead portions (40) are substantially the same thickness as the conductive substrate (32) and the lead tip portions (42) are of a smaller thickness. Etching one or more region(s) on an electrically conductive substrate (32) of a substantial uniform thickness to a fraction of the thickness of the unetched regions (30) allows for the formation of fine pitch lead tips (42) in the etched region(s). Some possible methods for forming the leads (42) include an additional etching, stamping out the leads with a finely tapered stamp tool punch or using conventional stamp tool punches (180) in conjunction with finer stamp tool punches (80, 82) to create the fine pitch lead tips (42). There is also disclosed examples to various methods for forming the fine pitch lead frame in different configurations.
(FR)On décrit une grille de connexion à pas réduit et un procédé permettant de la fabriquer. Une variante préférée de cette grille de connexion comporte plusieurs connexions à pas réduit (42), une plage de connexion de puce (217, 72), et des bras de support (15) pour plage de connexion de puce. Les connexions comprennent des bases formées dans une zone non gravée (42), et des extrémités à pas réduit (42) formées dans une zone gravée (30), sur un matériau conducteur d'électricité. Ces bases (40) présentent sensiblement la même épaisseur que le substrat conducteur (32) et ces extrémités (42) une épaisseur plus faible. Graver une ou plusieurs zones sur un substrat conducteur d'électricité (32) d'épaisseur sensiblement uniforme jusqu'à parvenir à une fraction de l'épaisseur des régions non gravées (30) permet de former des extrémités à pas réduit (42) dans les régions gravées. Des procédés permettant de former ces connexions (42) comprennent une gravure complémentaire, l'estampage des connexions avec un poinçon d'estampage très effilé ou l'utilisation des poinçons d'estampage classiques (180) en conjonction avec des poinçons plus fins (80, 82) pour obtenir ces extrémités à pas réduit (42). On décrit aussi des exemples des différents procédés permettant de donner à une grille de connexion à pas réduit des configurations différentes.
Designated States: DE, KR.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)