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1. WO1996005330 - SILVER PALLADIUM ALLOY

Publication Number WO/1996/005330
Publication Date 22.02.1996
International Application No. PCT/US1995/009770
International Filing Date 31.07.1995
Chapter 2 Demand Filed 07.03.1996
IPC
C22C 5/06 2006.01
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
5Alloys based on noble metals
06Alloys based on silver
C22C 30/02 2006.01
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
30Alloys containing less than 50% by weight of each constituent
02containing copper
CPC
C22C 30/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
30Alloys containing less than 50% by weight of each constituent
02containing copper
C22C 5/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
5Alloys based on noble metals
06Alloys based on silver
Applicants
  • THE J.M. NEY COMPANY [US]/[US]
Inventors
  • KLEIN, Arthur, S.
  • SMITH, Edward, F., III
Agents
  • COSTAS, Peter, L.
Priority Data
08/289,50912.08.1994US
Publication Language English (EN)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) SILVER PALLADIUM ALLOY
(FR) ALLIAGE A BASE D'ARGENT ET DE PALLADIUM
Abstract
(EN)
A silver/palladium alloy for electronic applications comprises, on a percent by weight basis, 35-60 silver, 20-44 palladium, 5-20 copper, 1-7 nickel, 0.1-5 zinc, up to 0.18 boron, up to 0.05 rhenium and up to 1 percent by weight of modifying elements selected from the group consisting of ruthenium, zirconium and platinum. This alloy exhibits high oxidation and tarnish resistance and is formed into wrought electronic components such as contacts and brushes to provide low noise.
(FR)
Un alliage à base d'argent et de palladium destiné à des applications en électronique comprend en pourcentage en poids, de 35 à 60 % d'argent, de 20 à 44 % de palladium, de 5 à 20 % de cuivre, de 1 à 7 % de nickel, de 0,1 à 5 % de zinc, jusqu'à 0,18 % de bore, jusqu'à 0,05 % de rhénium et jusqu'à 1 % en poids d'éléments modifiants sélectionnés dans le groupe formé par ruthénium, zirconium et platine. Cet alliage présente une résistance élevée à l'oxydation et au ternissement, et peut être utilisé pour fabriquer des composants électroniques travaillés tels que des contacts et des balais assurant un faible bruit.
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau