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1. (WO1996005330) SILVER PALLADIUM ALLOY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1996/005330    International Application No.:    PCT/US1995/009770
Publication Date: 22.02.1996 International Filing Date: 31.07.1995
Chapter 2 Demand Filed:    07.03.1996    
IPC:
C22C 5/06 (2006.01), C22C 30/02 (2006.01)
Applicants: THE J.M. NEY COMPANY [US/US]; Ney Industrial Park, Bloomfield, CT 06002 (US)
Inventors: KLEIN, Arthur, S.; (US).
SMITH, Edward, F., III; (US)
Agent: COSTAS, Peter, L.; Pepe & Hazard, 225 Asylum Street, Hartford, CT 06103 (US)
Priority Data:
08/289,509 12.08.1994 US
Title (EN) SILVER PALLADIUM ALLOY
(FR) ALLIAGE A BASE D'ARGENT ET DE PALLADIUM
Abstract: front page image
(EN)A silver/palladium alloy for electronic applications comprises, on a percent by weight basis, 35-60 silver, 20-44 palladium, 5-20 copper, 1-7 nickel, 0.1-5 zinc, up to 0.18 boron, up to 0.05 rhenium and up to 1 percent by weight of modifying elements selected from the group consisting of ruthenium, zirconium and platinum. This alloy exhibits high oxidation and tarnish resistance and is formed into wrought electronic components such as contacts and brushes to provide low noise.
(FR)Un alliage à base d'argent et de palladium destiné à des applications en électronique comprend en pourcentage en poids, de 35 à 60 % d'argent, de 20 à 44 % de palladium, de 5 à 20 % de cuivre, de 1 à 7 % de nickel, de 0,1 à 5 % de zinc, jusqu'à 0,18 % de bore, jusqu'à 0,05 % de rhénium et jusqu'à 1 % en poids d'éléments modifiants sélectionnés dans le groupe formé par ruthénium, zirconium et platine. Cet alliage présente une résistance élevée à l'oxydation et au ternissement, et peut être utilisé pour fabriquer des composants électroniques travaillés tels que des contacts et des balais assurant un faible bruit.
Designated States: JP.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)