WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO1996004998) METHOD FOR FORMING PARTICLE LAYER ON SUBSTRATE, METHOD FOR FLATTENING IRREGULAR SUBSTRATE SURFACE, AND PARTICLE-LAYERED SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1996/004998    International Application No.:    PCT/JP1995/001610
Publication Date: 22.02.1996 International Filing Date: 11.08.1995
IPC:
B05D 1/20 (2006.01)
Applicants: CATALYSTS & CHEMICALS INDUSTRIES CO., LTD. [JP/JP]; 6-2, Ootemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100 (JP) (For All Designated States Except US).
NAKASHIMA, Akira [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KOMATSU, Michio [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OHNO, Kenji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TERAMOTO, Kuniharu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
INOUE, Kazuaki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NAKASHIMA, Akira; (JP).
KOMATSU, Michio; (JP).
OHNO, Kenji; (JP).
TERAMOTO, Kuniharu; (JP).
INOUE, Kazuaki; (JP)
Agent: SUZUKI, Shunichiro; Suzuki & Associates, Gotanda Yamazaki Building 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 141 (JP)
Priority Data:
6/213148 15.08.1994 JP
Title (EN) METHOD FOR FORMING PARTICLE LAYER ON SUBSTRATE, METHOD FOR FLATTENING IRREGULAR SUBSTRATE SURFACE, AND PARTICLE-LAYERED SUBSTRATE
(FR) PROCEDE D'ELABORATION D'UNE COUCHE DE PARTICULES SUR UN SUBSTRAT, PROCEDE D'APLANISSEMENT DE LA SURFACE IRREGULIERE D'UN SUBSTRAT ET SUBSTRAT REVETU DE PARTICULES
Abstract: front page image
(EN)A method for forming a particle layer on a substrate comprising the steps of: developing a dispersion liquid (I) obtained by dispersing in a dispersion medium solid particles surface-treated with a compound capable of forming a binder, on a liquid (II) incompatible with the dispersion medium; removing the dispersion medium from the dispersion liquid (I) to form a particle layer in which the solid particles are arranged; and transferring the particle layer onto a substrate. The method provides a substrate with a particle layer having a high adhesion to the substrate. A method for flattening an irregular substrate surface comprises the steps of: transferring the particle layer formed by the first method to an irregular surface of a substrate; and removing portions of the particle layer formed on protuberances of the substrate. A particle-layered substrate comprises a particle layer obtained by the above methods on the substrate.
(FR)Procédé d'élaboration d'une couche de particules sur un substrat comprenant les étapes suivantes: élaboration d'un liquide de dispersion (I) obtenu par dispersion, dans un milieu de dispersion, de particules solides ayant subi un traitement de surface à l'aide d'un composé apte à constituer un liant, sur un liquide (II) incompatible avec le milieu de dispersion; extraction du milieu de dispersion contenu dans le liquide de dispersion (I) pour obtenir une couche de particules dans lesquelles les particules solides sont disposées; et transfert de la couche de particules sur un substrat. Le procédé permet d'obtenir un substrat auquel la couche de particules adhère fortement. L'invention porte également sur un procédé d'aplanissement d'une surface irrégulière de substrat comprenant les étapes suivantes: transfert de la couche de particules constituée selon le premier procédé sur la surface irrégulière d'un substrat; élimination de parties de la couche de particules formée sur les protubérances du substrat. L'invention porte également sur un substrat revêtu d'une couche de particules obtenue selon les procédés précités.
Designated States: KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, IT, NL, SE).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)