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1. (WO1996004682) ELECTRONIC CIRCUIT PACKAGE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1996/004682    International Application No.:    PCT/GB1995/001785
Publication Date: 15.02.1996 International Filing Date: 27.07.1995
IPC:
H01L 23/498 (2006.01)
Applicants: HAVANT INTERNATIONAL LIMITED [GB/GB]; P.O. Box 6, Langstone Road, Havant, Hampshire PO9 1SA (GB) (For All Designated States Except US).
MEDLOCK, Katherine, Margaret [GB/GB]; (GB) (For US Only).
COWBURN, Anthony, Richard [GB/GB]; (GB) (For US Only).
SAVAGE, Clive, Peter [GB/GB]; (GB) (For US Only).
MORGAN, William, Morris [GB/GB]; (GB) (For US Only)
Inventors: MEDLOCK, Katherine, Margaret; (GB).
COWBURN, Anthony, Richard; (GB).
SAVAGE, Clive, Peter; (GB).
MORGAN, William, Morris; (GB)
Agent: LAIGHT, Martin, H.; W.H. Beck, Greener & Co., 7 Stone Buildings, Lincoln's Inn, London WC2A 3SZ (GB)
Priority Data:
9415297.2 29.07.1994 GB
Title (EN) ELECTRONIC CIRCUIT PACKAGE
(FR) BOITIER DE CIRCUITS ELECTRONIQUES
Abstract: front page image
(EN)An electronic circuit package comprises a carrier substrate (20), e.g. in the form of a flexible circuit, having a plurality of electrical contacts (80) defined thereon, an integrated circuit device (10) mounted on the substrate including a plurality of terminals (30) located towards the periphery of the device, the plurality of terminals being individually connected by means of conductive wires (31) to a corresponding electrical contact (80, 82) on the substrate. The package further comprises a conductive path means acting as a conductive bridge between a selected device terminal (50) and an associated electrical contact (108) on the substrate, the conductive path means comprising a conductive region (172) defined in or on an outward facing surface of the device, the selected terminal connected by a first conductive wire (180) to the conductive region which is in turn connected by a second conductive wire (182) to the associated electrical contact.
(FR)Un boîtier de circuits électroniques comprend un substrat-support (20), se présentant, p. ex., sous la forme d'un circuit flexible, comportant une pluralité de contacts électriques (80), un dispositif à circuits intégrés (10) monté sur le substrat et comportant une pluralité de bornes (30) placées vers la périphérie du dispositif, ces bornes étant individuellement raccordées au moyen de fils conducteurs (31) à un contact électrique correspondant (80, 82) du substrat. Le boîtier comprend également une voie conductrice servant de pont conducteur entre une borne sélectionnée (50) du dispositif et un contact électrique associé (108) du substrat, la voie conductrice comportant une région conductrice (172) formée dans ou sur une surface extérieure opposée du dispositif, la borne sélectionnée étant raccordée par un premier fil conducteur (180) à la région conductrice qui est à son tour raccordée par un second fil conducteur (182) au contact électrique associé.
Designated States: AM, AT, AU, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LK, LR, LT, LU, LV, MD, MG, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TT, UA, UG, US, UZ, VN.
African Regional Intellectual Property Organization (KE, MW, SD, SZ, UG)
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)