WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO1996003275) SUBSTRATE HAVING AN OPTICALLY TRANSPARENT EMI/RFI SHIELD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1996/003275    International Application No.:    PCT/US1995/008934
Publication Date: 08.02.1996 International Filing Date: 17.07.1995
Chapter 2 Demand Filed:    18.12.1995    
IPC:
C23C 14/08 (2006.01), G02F 1/13 (2006.01)
Applicants: MOTOROLA INC. [US/US]; 1303 East Algonquin Road, Schaumburg, IL 60196 (US)
Inventors: SWIRBEL, Thomas, J.; (US).
BARNES, Reginald, L.; (US)
Agent: DORINSKI, Dale, W.; Motorola Inc., Intellectual Property Dept., 8000 West Sunrise Boulevard, Fort Lauderdale, FL 33322 (US)
Priority Data:
08/278,120 21.07.1994 US
Title (EN) SUBSTRATE HAVING AN OPTICALLY TRANSPARENT EMI/RFI SHIELD
(FR) SUBSTRAT A BLINDAGE CONTRE LES INTERFERENCES ELECTROMAGNETIQUES ET DES RADIOFREQUENCES OPTIQUEMENT TRANSPARENT
Abstract: front page image
(EN)A substrate having an optically transparent EMI/RFI shield (30). A transparent substrate has a thin film metallization pattern (20) on one surface, and some of the pattern (20) is covered with an optically transparent EMI/RFI shield (30). The shield (30) comprises a vapor deposited layer of indium-tin oxide on the substrate surface and on the metallization pattern (20). The indium-tin oxide is optically transparent. It is patterned to expose one portion (34) of the metallization pattern (20) and to cover a second portion (32) of the metallization pattern (20). The shield (30) is electrically connected to a part of the metallization pattern (20) that is covered (32), thus providing electrical shielding and transparency.
(FR)L'invention concerne un substrat présentant un blindage (30) contre les interférences électromagnétiques et des radiofréquences, optiquement transparent. Ce substrat transparent présente un réseau d'interconnexions (20) en couche mince sur une surface et une partie du réseau (20) est couverte par un blindage (30) contre les interférences électromagnétiques et des radiofréquences, optiquement transparent. Le blindage (30) comporte une couche d'indium - oxyde d'étain obtenue par dépôt en phase vapeur sur la surface du substrat et sur le réseau d'interconnexions (20). La couche d'indium - oxyde d'étain est optiquement transparente. Elle forme un motif laissant découverte une partie (34) du réseau d'interconnexions (20) et couvrant une seconde partie (32) du réseau d'interconnexions (20). Le blindage (30) est connecté électriquement à une partie du réseau d'interconnexions (20) qui est couverte (32), ce qui assure le blindage électrique et la transparence.
Designated States: CN, JP, KR.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)