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1. WO1996002945 - ELECTROSTATIC DISCHARGE PROTECTION DEVICE

Publication Number WO/1996/002945
Publication Date 01.02.1996
International Application No. PCT/US1995/009279
International Filing Date 20.07.1995
Chapter 2 Demand Filed 20.02.1996
IPC
H01L 23/60 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
60Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
CPC
H01L 23/60
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for ; , e.g. in combination with batteries
60Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Applicants
  • POLAROID CORPORATION [US/US]; 549 Technology Square Cambridge, MA 02139-3589, US
Inventors
  • CRONIN, David, V.; US
Agents
  • RICCI, Christopher, P.; Polaroid Corporation 549 Technology Square Cambridge, MA 02139-3589, US
Priority Data
08/278,02420.07.1994US
Publication Language English (EN)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) ELECTROSTATIC DISCHARGE PROTECTION DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE PROTECTION CONTRE LES DECHARGES ELECTROSTATIQUES
Abstract
(EN)
A plurality of electrostatic discharge protection devices (20) are disclosed for use with semiconductor chip packaging such as surface mount chip packages (12) wherein the electrostatic discharge protection devices (20) have shorting arms (24) that extend outward from the electrostatic discharge protection device (20) to make contact with connector pins (14) on the semiconductor chip package (12) such that an electrical connection is made between all of the connector pins (14) of the semiconductor chip package (12) thereby creating a short circuit across the connector pins (14) of the semiconductor chip package (12) to protect the semiconductor chip package (12) from electrostatic discharge. In one embodiment, the electrostatic discharge protection device (20) automatically withdraws the shorting connection (24) upon insertion of the semiconductor chip package (12) onto a printed circuit board (32). In other embodiments the electrostatic discharge protection device (50) is manually operated to remove the short upon mechanical movement of the device.
(FR)
Plusieurs dispositifs (20) de protection contre les décharges électrostatiques sont prévus pour être utilisés avec les boîtiers d'encapsulation de puces de semi-conducteur, tels que des boîtiers de puces (12) montés en surface. Ces dispositifs (20) de protection contre les décharges électrostatiques comportent des bras de mise en court-circuit (24), qui s'étendent vers l'extérieur à partir du dispositif (20) de protection contre les décharges électrostatiques, afin d'établir un contact avec des broches de connexion (14) se trouvant sur le boîtier de puce de semi-conducteur (12), de sorte qu'une connexion électrique est établie entre toutes les broches de connexion (14) du boîtier de puce de semi-conducteur (12), créant ainsi un court-circuit dans les broches de connexion (14) du boîtier de puce de semi-conducteur (12), afin de protéger ce boîtier (12) contre les décharges électrostatiques. Dans un mode de réalisation, ce dispositif (20) de protection contre les décharges électrostatiques supprime automatiquement la connexion de mise en court-circuit (24) lors de l'insertion du boîtier de puce de semi-conducteur (12) sur une carte de circuits imprimés (32). Dans d'autres modes de réalisation, c'est en intervenant manuellement sur le dispositif (50) de protection contre les décharges électrostatiques qu'on élimine le court-circuit par déplacement mécanique dudit dispositif.
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