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1. (WO1996002362) APPARATUS AND METHOD FOR DICING SEMICONDUCTOR WAFERS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1996/002362    International Application No.:    PCT/US1995/010087
Publication Date: 01.02.1996 International Filing Date: 20.07.1995
IPC:
B28D 5/00 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/687 (2006.01)
Applicants: LOOMIS INDUSTRIES, INC. [US/US]; 1210 Church Street, St. Helena, CA 94574 (US)
Inventors: LOOMIS, James, W.; (US).
TWEEDIE, Richard, T.; (US)
Agent: ROSE, Howard, L.; Suite 601N, 7315 Wisconsin Avenue, Bethesda, MD 20814 (US)
Priority Data:
08/277,622 20.07.1994 US
Title (EN) APPARATUS AND METHOD FOR DICING SEMICONDUCTOR WAFERS
(FR) APPAREIL ET PROCEDE DE DECOUPAGE DE TRANCHES SEMI-CONDUCTRICES
Abstract: front page image
(EN)A wafer (64) to be diced to form chips is placed on the sticky side of a thin elastic film (26) in the form of a Swiss Cross which is secured to the side members of a compressed but expandable square frame (2), the frame being placed in a scribing and dicing machine (89) in its released state so that the frame and thus the film can expand during the dicing operation, further expansion being accomplished after dicing of the wafer by heating the film while in an expansion fixture (122) to insure removal of the chips from the film without damaging adjacent chips. The sticky material on the film may be rendered less sticky after formation of the chips by exposure to ultraviolet energy or the like.
(FR)On place une tranche (64) destinée à être découpée en puces sur le côté collant d'un film élastique mince (26) en forme de croix suisse, fixé aux éléments latéraux d'un cadre carré comprimé mais déployable (2), ce cadre étant placé dans une machine à trancher et découper (89) dans son état de repos, de sorte que le cadre et par conséquent le film puissent se déployer pendant l'opération de découpage, une expansion supplémentaire se produisant après le découpage de la tranche par échauffement du film dans un support d'expansion (122) afin d'assurer que l'enlèvement des puces du film n'endommage pas les puces adjacentes. La matière collante sur le film peut être rendue moins collante après formation des puces, par exposition à une énergie ultraviolette ou similaire.
Designated States: JP, SG.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)