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1. (WO1994029904) METHOD FOR PREPARING A CuInSe¿2? COMPOUND
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1994/029904    International Application No.:    PCT/IB1994/000147
Publication Date: 22.12.1994 International Filing Date: 07.06.1994
IPC:
H01L 31/032 (2006.01)
Applicants: BATTELLE MEMORIAL INSTITUTE [US/CH]; 7, route de Drize, CH-1227 Carouge (CH) (For All Designated States Except US).
GREMION, François [CH/CH]; (CH) (For US Only).
ISSARTEL, Jean-Paul [FR/FR]; (FR) (For US Only).
MUELLER, Klaus [DE/CH]; (CH) (For US Only)
Inventors: GREMION, François; (CH).
ISSARTEL, Jean-Paul; (FR).
MUELLER, Klaus; (CH)
Priority Data:
01 722/93-5 08.06.1993 CH
Title (EN) METHOD FOR PREPARING A CuInSe¿2? COMPOUND
(FR) PROCEDE POUR FORMER UN COMPOSE CuInSe¿2?
Abstract: front page image
(EN)The method involves electrolytically depositing a precursor of the CuInSe¿2? compound on an Mo substrate. A sub-layer < 1 $g(m)m thick comprising > 50 At % In, the remainder being at least partly Cu, is deposited first, then a layer containing > 50 At % Cu is deposited to bring the In/Cu ratio of the entire layer substantially to 1/1. An amount of solid and/or gaseous Si corresponding to at least 100 At % of the overall In/Cu layer is brought into contact with said layer and the compound is formed by means of a heat reaction at Se vapour pressure in a neutral atmosphere.
(FR)Selon ce procédé, on dépose par voie électrolytique un précurseur du composé CuInSe¿2? sur un substrat de Mo. On dépose tout d'abord une sous-couche d'épaisseur < 1 $g(m)m comprenant > 50 % At d'In, le reste étant au moins en partie du Cu. Ensuite, on dépose une couche de composition > 50 % At Cu afin de ramener le rapport In/Cu de la couche totale sensiblement à 1/1. On met au moins 100 % At de la couche totale In/Cu de Se sous forme solide et/ou gazeuse en contact avec la couche et on forme le composé par réaction thermique à la pression de vapeur du Se dans une atmosphère neutre.
Designated States: JP, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: French (FR)
Filing Language: French (FR)