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1. (WO1994029900) HEAT DISSIPATIVE MEANS FOR INTEGRATED CIRCUIT CHIP PACKAGE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1994/029900    International Application No.:    PCT/US1994/006420
Publication Date: 22.12.1994 International Filing Date: 07.06.1994
IPC:
H01L 23/367 (2006.01), H01L 23/473 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/30 (2006.01)
Applicants: LYKAT CORPORATION [US/US]; Suite 203, 224 East Main Street, Anoka, MN 55303 (US)
Inventors: PATCHEN, Lyle, E.; (US)
Agent: JENSEN, Roger, W.; 8127 Pennsylvania Circle, Minneapolis, MN 55438 (US)
Priority Data:
08/074,249 09.06.1993 US
Title (EN) HEAT DISSIPATIVE MEANS FOR INTEGRATED CIRCUIT CHIP PACKAGE
(FR) DISPOSITIF DE DISSIPATION DE CHALEUR POUR BOITIER DE PUCE A CIRCUIT INTEGRE
Abstract: front page image
(EN)An integrated circuit chip package comprising a substrate having first and second mutually parallel sides and a preselected thickness and a space on the first side for the mounting thereon of an electronic component having a body with a flat surface. The substrate further includes at least one elongated thermal conductive member having a head portion adapted to be in contact with the flat surface of the electronic component. The member further has an elongated body portion of a preselected length greater than the thickness of the substrate. The thermal conductive member extends through a preselected hole in the substrate whereby heat may be conducted from the flat surface of the component through the thermal conductive member to the other side of the substrate.
(FR)Un boîtier de puce à circuit intégré comprend un substrat comportant des premier et second côtés parallèles et une épaisseur présélectionnée ainsi qu'un espace situé sur le premier côté en vue de placer un composant électronique possédant un corps à surface plate. Le substrat comprend également au moins un élément allongé thermoconducteur comportant une partie avant conçue pour se mettre en contact avec la surface plate du composant électronique. L'élément possède également un corps allongé d'une longueur présélectionnée supérieure à l'épaisseur du substrat. L'élément thermoconducteur s'étend dans un trou présélectionné du substrat par lequel la chaleur peut être acheminée, de la surface plate du composant en passant dans l'élément thermoconducteur jusqu'à l'autre côté du substrat.
Designated States: CA, JP.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)