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1. (WO1994029363) EPOXY RESIN COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1994/029363    International Application No.:    PCT/JP1994/000918
Publication Date: 22.12.1994 International Filing Date: 07.06.1994
Chapter 2 Demand Filed:    28.12.1994    
IPC:
C08G 59/24 (2006.01)
Applicants: NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 13-16, Ginza 5-chome, Chuo-ku, Tokyo 104 (JP) (For All Designated States Except US).
KAJI, Masashi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ARAMAKI, Takanori [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAKAHARA, Kazuhiko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAGINO, Hisayuki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KAJI, Masashi; (JP).
ARAMAKI, Takanori; (JP).
NAKAHARA, Kazuhiko; (JP).
NAGINO, Hisayuki; (JP)
Agent: NARUSE, Katsuo; Ueichi Building, 5th floor, 8-8, Shinbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 105 (JP)
Priority Data:
5/163930 08.06.1993 JP
Title (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RESINE EPOXY
Abstract: front page image
(EN)An epoxy resin composition prepared by crystallizing an epoxy resin represented by general formula (1) and compounding the resultant solid resin with an epoxy resin curing agent, wherein G represents glycidyl; and R?1¿ through R?8¿ represent each hydrogen, halogen or C¿1?-C¿6? hydrocarbyl. The composition gives, when cured, a product excellent in flowability, reduced in moisture absorption, excellent in soldering-heat resistance and applicable to various uses, and particularly suitable for sealing semiconductor elements.
(FR)L'invention se rapporte à une composition de résine époxy, qu'on prépare en cristallisant une résine époxy représentée par la formule générale (1) et en confectionnant un mélange de la résine solide qui en résulte avec un agent de polymérisation de résine époxy. Dans la formule (1), G représente glycidyle; et les éléments R?1¿ à R?8¿ représentent chacun hydrogène, halogène ou hydrocarbyle C¿1?-C¿6?. Cette composition donne, une fois polymérisée, un produit qui présente une excellente aptitude à s'écouler, une réduction de sa tendance à absorber l'humidité et une excellente résistance à la chaleur de soudage et qui est applicable à divers usages, en particulier pour sceller des éléments à semi-conducteur.
Designated States: CN, KR, US.
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)