WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO1994029092) METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING CERAMIC-BASED ELECTRONIC COMPONENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1994/029092    International Application No.:    PCT/US1994/006499
Publication Date: 22.12.1994 International Filing Date: 09.06.1994
Chapter 2 Demand Filed:    21.11.1994    
IPC:
C04B 35/622 (2006.01), C04B 41/00 (2006.01), C04B 41/50 (2006.01), C04B 41/80 (2006.01), C04B 41/87 (2006.01)
Applicants: AEROSPACE COATING SYSTEMS, INC. [US/US]; Spruce Brook Industrial Park, 20 New Park Drive, Berlin, CT 06037 (US)
Inventors: GILLER, Russell, S.; (US).
HORRIGAN, James, D.; (US)
Agent: DeLIO, Anthony, P.; DeLio & Peterson, 121 Whitney Avenue, New Haven, CT 06510 (US)
Priority Data:
08/075,683 11.06.1993 US
08/251,531 06.06.1994 US
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING CERAMIC-BASED ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE PRODUCTION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES A BASE DE CERAMIQUE
Abstract: front page image
(EN)A method of heat treating ceramic-based electronic components (20a, 20b) by providing a furnace fixture (14) adapted to support the ceramic-based electronic components (20a, 20b) which is made from a substrate selected from the group consisting of silicon carbide, cordierite, mullite, stabilized zirconia, magnesium oxide and alumina containing a glassy bond phase. A cladding layer of zirconia or magnesia is then deposited on the furnace fixture substrate by plasma deposition. The ceramic-based electronic based components (20a, 20b) to be fired are placed on the zirconia-coated substrate (18); and heated to a desired temperature to heat treat the components (20a, 20b).
(FR)L'invention concerne un procédé de traitement thermique de composants électroniques à base de céramique (20a, 20b) qui consiste à prévoir un dispositif allant au four (14) conçu pour supporter le composant électronique à base de céramique (20a, 20b) constitué d'un substrat choisi dans le groupe comprenant carbure de silicium, cordiérite, mullite, zircone stabilisée, oxyde de magnésium et alumine contenant une phase vitreuse. Une couche de placage en zircone ou en magnésie allant au four par dépôt au plasma est ensuite déposée par dépôt au plasma sur le substrat du dispositif allant au four. Les composants électroniques à base de céramique (20a, 20b) destinés à être cuits sont placés sur le substrat recouvert de zircone (18) et sont chauffés à la température voulue de manière à assurer leur traitement thermique.
Designated States: AT, AU, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CZ, DE, DK, ES, FI, GB, HU, JP, KP, KR, KZ, LK, LU, LV, MG, MN, MW, NL, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SK, UA, UZ, VN.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)