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1. (WO1994027777) TIN-BISMUTH SOLDER PASTE AND METHOD OF USE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1994/027777    International Application No.:    PCT/US1994/003730
Publication Date: 08.12.1994 International Filing Date: 05.04.1994
IPC:
B23K 35/02 (2006.01), B23K 35/26 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: MOTOROLA INC. [US/US]; 1303 East Algonquin Road, Schaumburg, IL 60196 (US)
Inventors: MELTON, Cynthia; (US).
BECKENBAUGH, William; (US).
MILLER, Dennis; (US)
Agent: PARMELEE, Steven, G.; Motorola Inc., Intellectual Property Dept./DDF, 1303 East Algonquin Road, Schaumburg, IL 60196 (US)
Priority Data:
069,640 01.06.1993 US
Title (EN) TIN-BISMUTH SOLDER PASTE AND METHOD OF USE
(FR) PATE DE BRASAGE D'ETAIN-BISMUTH ET PROCEDE D'UTILISATION
Abstract: front page image
(EN)A solder paste (24 in Fig. 1) of the type utilized in forming a solder connection (32 in Fig. 2) for a microelectronic package comprises a mixture of compositionally distinct metal powders. The paste comprises a first metal powder formed of tin-bismuth solder alloy. The paste further comprises a second metal powder containing gold or silver. During reflow, the gold or silver alloys with the tin-bismuth solder to increase the melting part and enhance mechanical properties of the product connection.
(FR)Une pâte de brasage (24 sur la fig. 1) du type utilisé pour former une connexion par brasage (32 sur la fig. 2) d'un boîtier microélectronique comprend un mélange de poudres métalliques distinctes sur le plan de la composition. La pâte comprend une première poudre métallique formée d'un alliage de brasage étain-bismuth. La pâte comprend en outre une seconde poudre métallique contenant de l'or ou de l'argent. Durant la fusion, les alliages d'or ou d'argent dans la brasure étain-bismuth augmentent la partie qui fond et améliorent les propriétés mécaniques des connexions produites.
Designated States: CA, JP, KR.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)