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1. (WO1994026954) PALLADIUM LAYERS DEPOSITION PROCESS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1994/026954    International Application No.:    PCT/DE1994/000572
Publication Date: 24.11.1994 International Filing Date: 13.05.1994
Chapter 2 Demand Filed:    07.12.1994    
IPC:
C23C 18/42 (2006.01), C23C 18/44 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01)
Applicants: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH [DE/DE]; Erasmusstrasse 20-24, D-10553 Berlin (DE) (For All Designated States Except US).
STEIN, Ludwig [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MAHLKOW, Hartmut [DE/DE]; (DE) (For US Only).
STRACHE, Waltraud [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: STEIN, Ludwig; (DE).
MAHLKOW, Hartmut; (DE).
STRACHE, Waltraud; (DE)
Agent: EFFERT, Udo; Radickestrasse 48, D-12489 Berlin (Adlershof) (DE)
Priority Data:
P 43 16 679.2 13.05.1993 DE
P 44 15 211.6 26.04.1994 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUR ABSCHEIDUNG VON PALLADIUMSCHICHTEN
(EN) PALLADIUM LAYERS DEPOSITION PROCESS
(FR) PROCEDE DE DEPOT DE COUCHES DE PALLADIUM
Abstract: front page image
(DE)Palladiumschichten werden vielfach als Schutzschichten auf Substratoberflächen aus Kupfer, Nickel und Kobalt sowie deren Legierung untereinander und/oder mit Phosphor oder Bor eingesetzt. Mit den bekannten Verfahren können jedoch keine festhaftenden, glanzerhaltenden, hellen, porenarmen Palladiumschichten abgeschieden werden. Derartige Palladiumschichten können jedoch aus einem formaldehydfreien chemischen Bad, enthaltend ein Palladiumsalz, einen oder mehrere stickstoffhaltige Komplexbildner und Methansäure oder Methansäurederivate bei einem pH-Wert oberhalb von 4, abgeschieden werden, wobei eine Vorbehandlung in einem zementativen Palladiumbag möglich ist.
(EN)Palladium layers are often used as protective layers on the surface of substrates made of copper, nickel and cobalt, as well as their alloys with each other and/or with phosphorous or boron. The known processes, however, allow no adhesive, permanently glossy, bright palladium layers with few pores to be deposited. Such palladium layers may however be deposited from a formaldehyde-free chemical bath which contains a palladium salt, one or several nitrogenated complexing agents and formic acid or formic acid derivatives at a pH value higher than 4. Pretreating in a cementation palladium bath is also possible.
(FR)Les couches de palladium trouvent des utilisations multiples comme couches de protection de la surface de substrats en cuivre, nickel et cobalt, ainsi que de leurs alliages et/ou de leurs alliages avec du phosphore ou du bore. Les procédés connus ne permettent toutefois pas de déposer des couches de palladium adhésives, brillantes de manière durable, claires et peu poreuses. On peut toutefois déposer de telles couches en palladium à partir d'un bain chimique exempt de formaldéhyde qui contient un sel de palladium, un ou plusieurs agents complexants azotés et de l'acide formique ou des dérivés d'acide formique à une valeur de pH supérieure à 4, un prétraitement dans un bain de cémentation au palladium étant aussi possible.
Designated States: JP, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)