WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO1994026085) IMPROVEMENTS RELATING TO COMPONENT MOUNTING ARRANGEMENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1994/026085    International Application No.:    PCT/GB1994/000925
Publication Date: 10.11.1994 International Filing Date: 29.04.1994
Chapter 2 Demand Filed:    17.11.1994    
IPC:
H05K 13/04 (2006.01), H01R 13/646 (2011.01), H05K 3/30 (2006.01)
Applicants: ITT INDUSTRIES LIMITED [GB/GB]; Jays Close, Viables Industrial Estate, Basingstoke, Hants RG22 4BW (GB)
Inventors: GRAY, Ian, James, Stafford; (GB).
BRUMWELL, Peter, John; (GB)
Agent: VAUFROUARD, John, Charles; Elkington and Fife, Prospect House, 8 Pembroke Road, Sevenoaks, Kent TN13 1XR (GB)
Priority Data:
9308960.5 30.04.1993 GB
Title (EN) IMPROVEMENTS RELATING TO COMPONENT MOUNTING ARRANGEMENTS
(FR) AMELIORATIONS CONCERNANT DES AGENCEMENTS POUR LE MONTAGE DE COMPOSANTS
Abstract: front page image
(EN)Mounting arrangement for mounting an electrical component on a printed circuit board. The component is provided with at least one electrical terminal pin which extends in parallel relationship with conductive legs projecting from an underside of the component. The terminal pin is so spaced from the legs and so shaped or profiled that it is deflected laterally from the normal position thereof as it moves into a plated through-hole in the printed circuit board while the conductive legs slidingly engage respective further plated through-holes. The shaping of the terminal pin allows the pin to return to its normal position relative to the conductive legs and thereby co-operate with the printed circuit board to retain the component securely in position when the component becomes fully mounted.
(FR)L'invention concerne un agencement pour le montage d'un composant électrique sur une plaquette à circuits imprimés. Le composant est pourvu d'au moins un plot de contact électrique disposé parallelement à des pattes conductrices faisant saillie depuis le bas du composant. Le plot de contact est espacé des pattes et il est formé ou profilé de manière à ce qu'il soit dévié latéralement de sa position normale à mesure qu'il pénètre dans le trou traversant métallisé de la plaquette à circuits imprimés, alors que les pattes conductrices s'engagent en glissant dans les trous traversants métallisés correspondants. La forme du plot de contact lui permet de retourner vers sa position normale par rapport aux pattes conductrices et de coopérer ainsi avec la plaquette à circuits imprimés pour retenir le composant fermement en position lorsque le composant est complètement monté.
Designated States: CA, JP.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)