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1. (WO1994025634) LEAD-FREE AND BISMUTH-FREE TIN ALLOY SOLDER COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1994/025634    International Application No.:    PCT/US1994/004618
Publication Date: 10.11.1994 International Filing Date: 26.04.1994
Chapter 2 Demand Filed:    10.11.1994    
IPC:
B23K 35/02 (2006.01), B23K 35/26 (2006.01), C22C 13/00 (2006.01)
Applicants: SEELIG, Karl, F. [US/US]; (US).
LOCKARD, Donald, G. [US/US]; (US)
Inventors: SEELIG, Karl, F.; (US).
LOCKARD, Donald, G.; (US)
Agent: JOSEPHS, David, R.; Barlow & Barlow, Ltd., Suite 330, 1150 New London Avenue, Cranston, RI 02920 (US)
Priority Data:
08/052,518 29.04.1993 US
08/225,826 11.04.1994 US
Title (EN) LEAD-FREE AND BISMUTH-FREE TIN ALLOY SOLDER COMPOSITION
(FR) COMPOSITION D'ALLIAGE A L'ETAIN POUR BRASER EXEMPTE DE BISMUTH ET DE PLOMB
Abstract: front page image
(EN)A lead-free and bismuth-free solder alloy composition for electronic assembly applications having reduced toxicity. The alloy composition consists of, in weight percent, 90.3-99.2 % tin, 0.5-3.5 % silver, 0.1-2.8 % copper, and 0.2-2.0 % antimony. The alloy composition has a melting temperature of 210-216 °C with superior wetting and mechanical strength making the alloy composition well suited for electronic circuit board manufacture and replacement of conventional tin-lead solders.
(FR)Composition d'alliage pour braser exempte de bismuth et de plomb, à toxicité réduite, utilisée pour effectuer des montages électroniques. Ladite composition comprend, en pourcentages en poids, 90,3-99,2 % d'étain, 0,5-3,5 % d'argent, 0,1-2,8 % de cuivre, 0,2-2,0 % d'antimoine. La température de fusion de cette composition est de 210-216 °C. Elle a un pouvoir mouillant et une résistance mécanique supérieurs qui font qu'elle convient particulièrement bien à la fabrication de plaquettes de circuits imprimés électroniques et qu'elle peut remplacer les soudures étain-plomb classiques.
Designated States: AT, AU, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CZ, DE, DK, ES, FI, GB, HU, JP, KP, KR, KZ, LK, LU, LV, MG, MN, MW, NL, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SK, UA, US, UZ, VN.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)