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1. (WO1994016478) BACKSHELL INTERFACE SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1994/016478    International Application No.:    PCT/US1993/011561
Publication Date: 21.07.1994 International Filing Date: 01.12.1993
Chapter 2 Demand Filed:    24.05.1994    
IPC:
H01R 13/658 (2006.01), H01R 13/66 (2006.01)
Applicants: UNITED TECHNOLOGIES CORPORATION [US/US]; Sikorsky Aircraft Division, Legal-Patents Dept., Mailstop Z209A, 6900 Main Street, Stratford, CT 06601-1381 (US)
Inventors: PERRETTA, Frederick, A.; (US).
STABILE, Edward, A.; (US)
Agent: SCHNEEBERGER, Stephen, A.; United Technologies Corporation, Sikorsky Aircraft Division, Legal-Patents Dept., Mailstop Z209A, 6900 Main Street, P.O. Box 9729, Straftford, CT 06497-9129 (US)
Priority Data:
07/998,221 30.12.1992 US
Title (EN) BACKSHELL INTERFACE SYSTEM
(FR) SYSTEME D'INTERFACE A ENVELOPPE POSTERIEURE
Abstract: front page image
(EN)Multi-conductor strand wiring harnesses are connected together by a backshell having several internal semi-flexible circuit boards disposed therein. A minimal non-shielded conductor window is provided between the inlet and outlet connections in the backshell. The system allows interconnections between round and flat connector pin arrays. The use of multiple circuit boards in the backshell allows a multiplicity of inlet to outlet connections to be made, and also reduces the size and weight of the backshell assembly. Right angle connections are readily made in a minimal spatial envelope.
(FR)Des harnais de câbles à plusieurs conducteurs sont connectés ensemble par une enveloppe postérieure dans laquelle sont disposées plusieurs plaquettes de circuits intégrés internes semi-flexibles. Une fenêtre minimale de conducteurs non blindés est prévue entre les connexions d'entrée et de sortie de l'enveloppe postérieure. Le système permet d'effectuer des interconnexions entre des groupements de broches de connexion arrondies et plates. L'utilisation de plusieurs plaquettes de circuits imprimés dans l'enveloppe permet d'effectuer une multiplicité de connexions entre l'entrée et la sortie et de réduire les dimensions et le poids de l'ensemble. Des connexions orthogonales peuvent aisément être effectuées dans une enveloppe spatiale minimale.
Designated States: CA, JP, KR, RU.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)