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1. (WO1994016120) PHOSPHATING COMPOSITIONS AND PROCESSES, PARTICULARLY FOR USE IN FABRICATION OF PRINTED CIRCUITS UTILIZING ORGANIC RESISTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1994/016120    International Application No.:    PCT/US1993/011013
Publication Date: 21.07.1994 International Filing Date: 15.11.1993
Chapter 2 Demand Filed:    25.07.1994    
IPC:
C23C 22/08 (2006.01), C23C 22/42 (2006.01), G03F 7/11 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Applicants: MACDERMID, INCORPORATED [US/US]; 245 Freight Street, Waterbury, CT 06702 (US) (For All Designated States Except US).
PPG INDUSTRIES, INC. [US/US]; One PPG Place, Pittsburgh, PA 15272 (US) (For All Designated States Except US).
LARSON, Gary, B. [US/US]; (US) (For US Only).
JOBSON, Brian [US/US]; (US) (For US Only).
JOHNSON, James, A. [US/US]; (US) (For US Only).
STURNI, Lance, C. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: LARSON, Gary, B.; (US).
JOBSON, Brian; (US).
JOHNSON, James, A.; (US).
STURNI, Lance, C.; (US)
Agent: ST. ONGE, Ronald, J.; St. Onge Steward Johnston & Reens, 986 Bedford Street, Stamford, CT 06905 (US)
Priority Data:
08/002,922 11.01.1993 US
Title (EN) PHOSPHATING COMPOSITIONS AND PROCESSES, PARTICULARLY FOR USE IN FABRICATION OF PRINTED CIRCUITS UTILIZING ORGANIC RESISTS
(FR) PROCEDES ET COMPOSITIONS DE PHOSPHATAGE, PARTICULIEREMENT DESTINES A LA FABRICATION DE CIRCUITS IMPRIMES AU MOYEN D'AGENTS DE RESERVE ORGANIQUES
Abstract: front page image
(EN)Composition and methods for providing a phosphate conversion coating on a metal surface, particularly a copper surface, characterized in that the phosphating composition includes at least one composition-soluble compound containing vanadium, niobium, tungsten or tantalum. The phosphate conversion coatings so produced are thicker, more durable and more uniform than those produced by known phosphating compositions. The compositions and processes are especially useful for providing a passivating/uniformizing coating layer on copper surfaces to which organic resin is thereafter deposited to serve as a resist in printed circuit fabrication sequences, particularly when the organic resin is an electrophoretically deposited organic resin. Also described is the microetching of copper surfaces with a phosphoric acid/peroxide microetchant preparatory to deposit thereon (or after a further provision of a phosphate conversion coating) of a photoresist which is then imagewise exposed and developed to provide a patterned resist.
(FR)Composition et procédés permettant d'appliquer un revêtement de conversion de phosphate sur une surface métallique, en particulier une surface de cuivre, et caractérisés par le fait que la composition de phosphatation comprend au moins un composé soluble dans la composition et contenant du vanadium, du niobium, du tungstène ou du tantale. Les revêtements de conversion de phosphate ainsi produits sont plus épais, plus durables et plus réguliers que ceux produits avec des compositions de phosphatation connues. Ces compositions et ces procédés sont particulièrement aptes à produire une couche de revêtement de passivation/de régularisation sur des surfaces de cuivre sur lesquelles une résine organique est ensuite déposée afin de servir d'agent de réserve dans la fabrication séquentielle de circuits imprimés, en particulier lorsque la résine organique est déposée par électrophorèse. L'invention se rapporte également à un procédé de micro-gravure de surfaces de cuivre à l'aide d'un agent de micro-gravure à base d'acide phosphorique/de peroxyde, effectué avant d'y déposer un agent de réserve (ou après y avoir appliqué un revêtement de conversion de phosphate), cet agent de réserve étant alors exposé pour produire une image et développé pour produire une réserve à motifs.
Designated States: AT, AU, BB, BG, BR, CA, CH, CZ, DE, DK, ES, FI, GB, HU, JP, KP, KR, LK, LU, MG, MN, MW, NL, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SK, UA, US, VN.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)