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1. (WO1994014996) LAYER DEPOSIT PROCESS AND EQUIPMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1994/014996    International Application No.:    PCT/CH1993/000291
Publication Date: 07.07.1994 International Filing Date: 23.12.1993
IPC:
C23C 14/00 (2006.01), C23C 14/54 (2006.01), C23C 14/58 (2006.01)
Applicants: BALZERS AKTIENGESELLSCHAFT [LI/LI]; FL-9496 Balzers (LI) (For All Designated States Except US).
DUPONT, François [CH/CH]; (CH) (For US Only).
BERGMANN, Erich [AT/CH]; (CH) (For US Only)
Inventors: DUPONT, François; (CH).
BERGMANN, Erich; (CH)
Agent: TROESCH SCHEIDEGGER WERNER AG; Siewerdtstrasse 95, CH-8050 Zürich (CH)
Priority Data:
3924/92-9 23.12.1992 CH
Title (DE) VERFAHREN UND ANLAGE ZUR SCHICHTABSCHEIDUNG
(EN) LAYER DEPOSIT PROCESS AND EQUIPMENT
(FR) PROCEDE ET INSTALLATION DE DEPOT DE COUCHE
Abstract: front page image
(DE)Um, insbesondere auf hochbeanspruchten Werkzeugen, Hartstoffschichten abzulegen, wird vorgeschlagen, die Werkstücke (7) abwechselnd mittels reaktiver Kathodenzerstäubung (1, 13) zu beschichten und mittels einer weiteren Plasmaentladung (3) nachzubehandeln.
(EN)In order to deposit layers of mechanically resistant material, in particular on highly stressed tools, the workpieces (7) are alternately coated by reactive cathodic sputtering (1, 13) and processed by means of a further plasma discharge (3).
(FR)Afin de déposer des couches de matériaux à resistance mécanique élevée, notamment sur des outils soumis à des contraintes élevées, on procède, alternativement, au revêtement des pièces (7) par pulvérisation cathodique réactive (1, 13) et à leur traitement complémentaire par une décharge additionnelle de plasma (3).
Designated States: DE, JP, US.
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)