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1. (WO1994014905) WATER-BASE COATING RESIN COMPOSITION AND WATER-BASE COATING COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1994/014905    International Application No.:    PCT/JP1993/001844
Publication Date: 07.07.1994 International Filing Date: 21.12.1993
IPC:
C08G 59/14 (2006.01), C08G 59/16 (2006.01), C09D 163/00 (2006.01)
Applicants: MITSUI PETROCHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100 (JP) (For All Designated States Except US).
MORIZONO, Kenichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HARADA, Taira [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MORIZONO, Kenichi; (JP).
HARADA, Taira; (JP)
Agent: OHSHIMA, Masataka; Ohshima Patent Office, Fukuya Building, 3, Yotsuya 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 160 (JP)
Priority Data:
4/342642 22.12.1992 JP
Title (EN) WATER-BASE COATING RESIN COMPOSITION AND WATER-BASE COATING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RESINE D'ENDUCTION A BASE D'EAU ET COMPOSITION D'ENDUCTION A BASE D'EAU
Abstract: front page image
(EN)A water-base coating resin composition substantially comprising a mixture of: (1) a reaction product (C) between an aromatic polyol resin (A-1) and a carboxylated acrylic resin (B), (2) an aromatic epoxy resin (D), and (3) another aromatic polyol resin (A-2), wherein the ratio of component (A-1) to component B by weight satisfies the relationship of the formula (I): 85/15$m(F)(A-1)/(B)$m(F)15/85, and the proportions of components (C), (D) and (A-2) satisfy the relationship of the formulae (II): 1$m(F)(D)+(A-2)$m(F)80 and (III): 1$m(F)(D)$m(F)80, the total weight of them being 100. A water-base coating composition is prepared by dispersing the above resin composition in an aqueous medium without using any organic solvent. The obtained coating composition is excellent in long-term stability and gives a coating film which is excellent in retorting resistance, adhesion to metal, processability and chemical resistance and can be cured at a comparatively low temperature.
(FR)Composition de résine d'enduction à base d'eau constituée essentiellement d'un mélange renfermant: (1) un produit de réaction (C) entre une résine polyol aromatique (A-1) et une résine acrylique carboxylée (B); (2) une résine époxy aromatique (D); et (3) une autre résine polyol aromatique (A-2); dans laquelle le rapport en poids du composant (A-1) au composant (B) satisfait à la relation de la formule (I): 85/15$m(F)(A-1)/(B)$m(F)15/85 et les proportions des composants (C), (D) et (A-2) satisfont à la relation des formules (II): 1$m(F)(D)+(A-2)$m(F)80 et (III): 1$m(F)(D)$m(F)80, le poids total de ces composants étant de 100. Cette composition d'enduction à base d'eau est élaborée par dispersion de la composition de résine susvisée dans un milieu aqueux sans utiliser de solvant organique. La composition d'enduction obtenue présente une excellente longévité, donne un film d'enduction présentant d'excellentes qualités du point de vue de la résistance en distillation, de l'adhésion au métal, de l'aptitude au traitement et de la résistance aux substances chimiques et qui peut être durcie à une température relativement basse.
Designated States: CA, KR, US.
European Patent Office (DE, FR, GB, IT, NL).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)