(EN) A machine (100) that performs the steps of cleaning, rinsing and drying required prior to further processing in the course of conventional semiconductor fabrication in a single, hermetically and thermally insulated, process chamber (44). The machine consists of functionally compartmentalized sections connected to the process chamber for each specific function, comprising a cleaning-solution storage (72) and circulation section, a rinsing fluid storage (50) and circulation section, and a vacuum drying section (130). After enclosing the semiconductor product hermetically in the process chamber, a cleaning solution from an internal holding source is heated and circulated through it for the cleansing step, followed by purified water to rinse the cleaning fluid off the surface of the semiconductor material. A vacuum is then applied to completely remove any residue of rinsing water left on the wafers.
(FR) Une machine (100) permet le nettoyage, le rinçage et le séchage nécessaires avant des opérations ultérieures au cours de la fabrication conventionnelle de semi-conducteurs, dans une seule chambre de traitement (44) étanche à isolation thermique. Cette machine comporte des sections à fonctions séparées raccordées à la chambre de traitement pour chaque fonction distincte et elle comprend une réserve (72) et une section de circulation destinées à la solution de nettoyage, une réserve (50) et une section de circulation destinées au fluide de rinçage (50) et une section de séchage, sous vide (130). Une fois le semi-conducteur enfermé hermétiquement dans la chambre de traitement, une solution de nettoyage provenant d'une réserve interne est chauffée et traverse cette chambre pendant la phase de nettoyage, précédant de l'eau purifiée destinée à rincer ce fluide de nettoyage à la surface du matériau semi-conducteur. On établit alors le vide pour éliminer totalement tout résidu d'eau de rinçage subsistant sur les tranches de semi-conducteurs.