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1. (WO1994001889) FITTING UNIT FOR MULTILAYER HYBRID CIRCUIT WITH POWER COMPONENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1994/001889    International Application No.:    PCT/DE1993/000548
Publication Date: 20.01.1994 International Filing Date: 24.06.1993
Chapter 2 Demand Filed:    14.12.1993    
IPC:
H01L 23/14 (2006.01), H01L 23/367 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, D-70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
ROETHLINGSHOEFER, Walter [DE/DE]; (DE) (For US Only).
GOEBELS, Ulrich [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: ROETHLINGSHOEFER, Walter; (DE).
GOEBELS, Ulrich; (DE)
Priority Data:
P 42 22 474.8 09.07.1992 DE
Title (DE) MONTAGEEINHEIT FÜR MEHRLAGENHYBRID MIT LEISTUNGSBAUELEMENTEN
(EN) FITTING UNIT FOR MULTILAYER HYBRID CIRCUIT WITH POWER COMPONENTS
(FR) UNITE DE MONTAGE POUR CIRCUIT HYBRIDE MULTICOUCHE MUNI DE COMPOSANTS DE PUISSANCE
Abstract: front page image
(DE)Es wird eine Montageeinheit für einen Mehrlagenhybrid (5) mit Leistungsbauelementen (10) vorgeschlagen, der eine sehr gute Wärmeableitung von seinen Halbleiter-Leistungsbauelementen (10) ermöglichen soll. Dazu wird der Mehrlagenhybrid (5) auf eine wärmeleitende Trägerplatte (1; 1a) aufgebracht, wobei die Trägerplatte (1) eine mit Kupferfolie (3) beschichtete Keramikplatte bzw. eine mit Keramik beschichtete Kupferfolie ist.
(EN)The proposal is for a fitting unit for a multilayer hybrid circuit (5) with power components (10) which facilitates very good heat dissipation from its semiconductor power components (10). To this end, the multilayer hybrid circuit (5) is fitted on a heat conductive baseboard (1; 1a), where the baseboard (1) is a ceramic plate covered with copper foil (3) or a ceramic-coated copper foil.
(FR)L'invention concerne une unité de montage pour circuit hybride multicouche (5) muni de composants de puissance (10) qui doit permettre une très bonne dissipation de chaleur de ses composants de puissance à semiconducteurs (10). A cet effet, le circuit hybride multicouche (5) est placé sur un support conducteur de chaleur (1; 1a). Ce support (1) est une plaque céramique recouverte d'une feuille de cuivre (3) ou une feuille de cuivre recouverte de céramique.
Designated States: JP, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)