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1. (WO1993021676) IMPROVED TELECOMMUNICATIONS CONNECTOR MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1993/021676    International Application No.:    PCT/US1993/002438
Publication Date: 28.10.1993 International Filing Date: 18.03.1993
IPC:
C08L 69/00 (2006.01), H01R 13/46 (2006.01), H02G 15/076 (2006.01), H02G 15/117 (2006.01)
Applicants: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY [US/US]; 3M Center, Post Office Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US)
Inventors: BLACKER, Jeffrey, Scott; (US).
JEMPTY, Thomas, C.; (US)
Agent: NEAVEILL, Darla, P.; Minnesota Mining and Manufacturing Company, Office of Intellectual Property Counsel, P.O. Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US)
Priority Data:
07/871,343 21.04.1992 US
Title (EN) IMPROVED TELECOMMUNICATIONS CONNECTOR MODULE
(FR) MODULE DE RACCORDEMENT AMELIORE POUR TELECOMMUNICATIONS
Abstract: front page image
(EN)A connector module having improved resistance to stress cracking comprising at least one non-silicone polymeric alloy containing at least one aromatic polycarbonate, wherein the alloy has a flex modulus of at least 2.1 x 10?4¿ kg/cm?2¿, a tensile strength of at least 280 kg/cm?2¿, an elongation of at least 130 %, and a heat deflection temperature of at least 117 °C at 455 kPa.
(FR)Module de raccordement présentant une résistance améliorée à la fissuration sous tension, et comprenant au moins un alliage polymère qui n'est pas à base de silicone et qui contient au moins un polycarbonate aromatique, l'alliage présentant un module de flexion d'au moins 2,1 x 10?4¿ kg/cm?2¿, une résistance à la traction d'au moins 280 kg/cm?2¿, un allongement d'au moins 130 % et une température de fléchissement à chaud d'au moins 117 °C à 455 kPa.
Designated States: AT, AU, BB, BG, BR, CA, CH, CZ, DE, DK, ES, FI, GB, HU, JP, KP, KR, LK, LU, MG, MN, MW, NL, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SK, UA.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)