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1. (WO1993021550) PROCESS FOR PRODUCING OPTICAL POLYMER COMPONENTS WITH INTEGRAL FIBRE/CHIP COUPLING BY MOULDING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1993/021550    International Application No.:    PCT/DE1993/000248
Publication Date: 28.10.1993 International Filing Date: 18.03.1993
Chapter 2 Demand Filed:    07.08.1993    
IPC:
B29C 33/38 (2006.01), B29C 35/08 (2006.01), B29D 11/00 (2006.01), G02B 6/122 (2006.01), G02B 6/30 (2006.01), G02B 6/36 (2006.01), G02B 6/42 (2006.01), G02F 1/065 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, D-70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
MAYER, Klaus-Michael [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: MAYER, Klaus-Michael; (DE)
Priority Data:
P 42 12 208.2 10.04.1992 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG OPTISCHER POLYMERBAUELEMENTE MIT INTEGRIERTER FASER-CHIP-KOPPLUNG IN ABFORMTECHNIK
(EN) PROCESS FOR PRODUCING OPTICAL POLYMER COMPONENTS WITH INTEGRAL FIBRE/CHIP COUPLING BY MOULDING
(FR) PROCEDE POUR LA FABRICATION DE COMPOSANTS OPTIQUES EN POLYMERE AVEC COUPLAGE INTEGRE PUCE/FIBRE PAR MOULAGE
Abstract: front page image
(DE)Es wird ein Verfahren zur Herstellung passiver und/oder aktiver optischer Polymerbauelemente mit integrierter Faser-Chip-Kopplung in Abformtechnik vorgeschlagen. Dazu wird auf einem Siliciumsubstrat gemeinsam die Masterstruktur sowohl zur Aufnahme eines Lichtwellenleiters als auch einer in das Substrat anisotrop eingeätzten Faserführungsstruktur hergestellt, diese Masterstruktur galvanisch abgeformt und die so entstandene Negativform zur Herstellung mit der Masterstruktur identischer Tochterstrukturen eingesetzt, wobei der anisotrop eingeätzte V-förmige Positioniergraben mit polymeren Materialien aufgefüllt wird, so daß sich eine ebene Oberfläche ergibt, die ebene Oberfläche mit einem Photolack oder einem anderen strukturierbaren Polymer beschichtet wird, in die polymere Beschichtung grabenförmige, später den Lichtwellenleiter ergebende, Öffnungen strukturiert werden und die Grabenstrukturen mittels Laserablation geöffnet werden.
(EN)The proposal is for a process for producing passive and/or active optical polymer components with integrated fibre chip coupling by moulding. To this end, the master structure designed to receive both a light-guide and a fibre guiding structure anisotropically etched into the substrate is formed on a silicon substrate, this master structure is galvanically copied and the negative mold thus produced is used with the master structure to produce identical daughter structures. The anisotropically etched V-shaped positioning groove is filled with polymer material to provide a flat surface which is coated with a photo-lacquer or other structurable polymer. Groove-like apertures subsequently to provide the light-guide are arranged in the polymer coating and the groove structures are opened up by laser ablation.
(FR)La présente invention propose un procédé pour la fabrication de composants optiques en polymère passifs et/ou actifs avec couplage intégré puce/fibre par moulage. A cette fin, la structure-mère est fabriquée sur un substrat de silicium aussi bien pour la réception d'un guide d'ondes lumineuses que d'une structure de guidage de fibre creusée par attaque chimique dans le substrat de manière anisotrope, cette structure-mère est moulée galvaniquement, la forme négative ainsi produite étant utilisée pour la fabrication de structures-filles identiques à la structure-mère. La tranchée de positionnement en V creusée par attque chimique de manière anisotrope est remplie de matériaux polymères de façon qu'elle présente une surface plane qui est ensuite revêtue d'une laque photosensible ou d'un autre polymère structurable. Des ouvertures en forme de rainures sont disposées dans le revêtement polymère, selon une structure, pour former ensuite le guide d'ondes lumineuses, les rainures étant ouvertes par ablation par laser.
Designated States: JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)